CSP封裝晶片三大主流結構
摘要
近期LED照明行業併購風潮突變,一直備受爭議的CSP發生大事。中國CSP廠商中山市立體光電全資收購日本Nitto螢光膜專案,且中國CSP螢光膜廠商德高化成和日東電工簽署協定承接第二代保型封裝CSP螢光膠膜技術的當地語系化開發和服務,這對中國CSP發展來說,是一件具有里程碑意義的事。
過去一直高舉「革封裝的命」旗幟的CSP,2013年曾風靡一時,但因工藝、良率與成本等瓶頸問題又陷入一段沉寂期,到2016年底再度走上輿論風口,到現在開始落地生根加速搶奪話語權,尤其在照明領域顯然已佔有一席之地,目前進展也邁入新階段。