LED照明級封裝市場現況與發展趨勢
摘要
LED具備環保節能、體積小、壽命長、高亮度與可靠性好等優點，在21世紀作為新一代光源被廣泛應用，近年技術不斷革新發展，市場需求也進一步提升。隨著LED發光光效提高(2014年市場已出現220lm/W，實驗室中出現大於300lm/W高功率LED)和成本降低，LED被應用在普通照明和特殊照明領域，例如室內LED照明、LED路燈照明與用於液晶顯示幕的背光源和LED車用大頭燈。隨著LED照明發展，高品質LED照明吸引越來越多消費者，這意味給LED封裝技術和產品應用帶來巨大挑戰。未來5年伴隨LED上游晶片和封裝技術發展，高功率白光LED將會到達一個新水準，封裝功率密度的提升將會進一步推進LED市場滲透率，民眾也就更加關注高效LED照明。本篇研究報告首先介紹當前LED產業市場現狀，在此基礎上預測LED照明級封裝市場規模以為未來走勢，然後從全球主要封裝廠商最新發展動態角度，並結合LED照明級封裝技術發展情況來看，LED產業鏈處於中游的封裝廠商未來發展方向，最後得出結論。
