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晶片的發展與應用端息息相關。而廠商間的競合，同時深受規模經濟與市場背景影響，本專論透過3個章節說明目前晶片市場狀況、發展與競合。
第一章主要是針對晶片銷售情形，歸結出與終端消費產品鏈節的脈絡，近兩年除主流產品進入成熟期外，製程技術演進使產品規模的「量產經濟性」門檻上升，使整體晶片銷售進入了零成長與負成長。
第二章承接第一章，尋求新的晶片發展方向與機會。由CES中帶出了物聯網機會、AR／VR影響與ADAS車用市場起飛，都是晶片產業未來持續成長的重要應用市場。當然尚有雲端運算及當紅的深度學習、車聯網與能源管理等議題，同樣是產業未來成長力的要角。而受限於篇幅，僅選定與消費市場較為相關的內容為主軸。
第三章則是點出產業重心的變化。目前兩岸情勢、中國崛起是這兩年來晶片產業低迷聲中，最為火紅的話題；第三章藉著「十三五」在IC設計相關規劃，進行對中國發展晶片方向進行分析。而台灣目前甫經政黨輪替，面對競爭的增溫，如何與客戶共榮、合作與發展成為廠商與政府須審慎的課題，除了在高階應用，晶片廠商仍有機會藉由自身的技術突破，加速推動需求市場。在物聯網應用，產品技術不一定需要先進的製程節點，少量多樣特性造成的生產規模不經濟，卻讓物聯網晶片在增溫的速度上緩於各界預期。故最後把重心放在探討物聯網概念下，相關晶片發展，如何由技術導向流程，由規格走向服務，從營運模式上降低總開發成本，藉以引出客戶需求，並建立下世代晶片發展可能的ECO-System為本專論的終篇。
晶片產業技術日新月異，在低成長下引發的整併風潮，不斷替廠商帶來新的挑戰。本專論希望從供給到需求，由競爭到合作，面對挑戰、尋找機會，給出對晶片產業現況與未來的一個參考脈絡，希冀能拋磚引玉，讓業界先進能得到些許想法，進而從不同角度，由自身專業更深入的去剖析問題，找出適合自身企業的解決方案。最後藉由各公司點點滴滴突破與累積，豐富整個晶片產業。
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