智慧大未來產學媒合會

活動簡介

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物聯網智慧科技席捲全球,其應用含括人類生活各個層面。為了搶得市場先機,開發低成本、低功耗且高準確度、高安全性的智慧裝置與技術,已是所有人都該熱切關注、參與的時候了。為強化臺灣半導體與電子產業技術優勢,促進跨產業合作以建構更臻完善的產業鏈,科技部智慧電子研發成果橋接計畫(NPIE Bridge Program)與臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA) 於105年12月21日在新竹喜來登飯店,共同舉辦「智慧大未來─產學媒合會」敬邀產業先進共同與會,齊力耕耘智慧大未來。

「智慧大未來─產學媒合會」聚焦「醫療」、「綠能」與「資通」三大電子應用領域,邀請智慧電子國家型科技計畫學術界團隊於現場發表及展示研發成果,現場安排一對一產學媒合洽談,誠摯邀請對發展新興產品技術有產學合作需求之業者一同共襄盛舉,在智慧大未來時代,透過產學合作提升研發能量,共同開發前瞻應用技術,共創臺灣全球智慧電子產業下一波榮景。

關於智慧大未來產學媒合會

日期:2016年12月21日(三)

時間:上午9點至下午4點30分

報到時間:上午9點開始

地點:新竹喜來登大飯店 5樓多功能廳 / 新竹縣竹北市光明六路東一段265號

網站連結:http://seminar.trendforce.com/Campaign/SmartEletricseminar2016/TW/index/

議程表

時 間 活動議程
09:00-09:30 報到
09:30-09:40 開幕致詞
09:40-10:10 雲端帶動大數據革命(TBD)-劉耕睿 拓墣產業研究所分析師


10:10-10:55
睡眠呼吸障礙之居家監測系統(TBD)-清大電機 黃柏鈞教授
Um-level Particle Screening System-崑山電通 吳宏偉副教授
智慧型醫療照護輔具:遠端即時心肺復健訓練與自動監控回覆裝置、平衡調控背負式點滴架的使用方法及其裝置-台中榮總 吳明峰醫檢師
10:55-12:00 一對一媒合
12:00-13:00 午餐
13:00-14:00
三維積體電路可測性設計技術-中央電機 李進福教授
工業4.0基礎技術:產業用物聯網平台與預防性維護之資料分析-交通資工 陳添福教授
AVersatile Processor Development Technologies: Fail-safe, HW/SW co-Debugging and Monitoring-中山資工 黃英哲教授
近臨界電壓低功率節能晶片技術 -長庚電機 魏一勤副教授
14:00-16:00 一對一媒合會


本議程隨時會有變動,主辦單位有更動講師及議題的權利,將不另行通知 
請留意TrendForce公佈在網路上關於本次議程的最新資訊

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