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LED封裝發展趨勢:大功率、集成化與模組化
經過40多年的發展,LED封裝先後經歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等發展階段。隨著晶片功率的增大,特別是固態照明技術發展的巨大需求,對LED封裝的結構與形式等提出了更...
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產業專題報告
 
從平板與智慧型手機熱賣看智慧終端IC發展
2010年第四季智慧型手機加上平板機的出貨量已經大於全體PC出貨量,表示行動裝置已有足夠的動能,這包含了硬體、軟體(App、Android)及平台。這些行動裝置讓使用者不在侷限於在室內或辦公室才...

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