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從物聯網到人工智慧-全球IC應用現況深度解析

不管IC設計或是IDM廠商,其最終目標還是要銷售產品,得以在此競爭激烈的產業中生存。

2017~2018年單以物聯網的發展,從過去的ZigBee、BT與Wi-Fi,開始探討LPWAN(低功耗廣域物聯網)技術發展,甚至是物聯網資安問題,都是廠商十分重視的課題,也意味著物聯網晶片的討論,已經進入另一個里程碑。

至於車用電子方面,車聯網、電動車依然是各家大廠在意的重點,但更重要的是,自駕車的確是這2年最火熱的話題之一,自駕車的核心重點在於晶片廠商本身能否提供運算能力強大的處理器,讓過去討論已久的ADAS(先進輔助駕駛系統)進化為真正的無人自駕車,在這方面目前仍是以NVIDIA居於領先位置,但了解車用電子產業的人就會知道,單以提供運算能力強大的解決方案,僅能佔有一席之地,傳統的晶片廠商在自駕車市場仍有不少市場機會。

在AI(人工智慧)方面,本專論要探討的將以推論端為主,其理由在於,在訓練端僅有Intel與NVIDIA把持,競爭態勢在短期內不會有太大變化,但在推論端,各類晶片架構的供應商趁勢而出,使得這2年AI晶片話題不斷,隨著Kirin 970與Snapdragon 845在2017下半年掀起不少討論後,相信2018下半年AI推論晶片發展勢必精采可期。

第一章 全球IC設計產業發展現況
    • 一.全球主要IC設計大廠發展現況
    • 二.台灣與中國Fabless IC產業競爭現況和可因應作為
第二章 全球物聯網晶片發展現況
    • 一.LPWAN發展態勢成形,晶片廠商產品策略觀察
    • 二.全球物聯網資安晶片產業發展現況
第三章 全球車用晶片發展狀況
    • 一.從ADAS到自駕車-看車用中央處理器發展與未來趨勢
    • 二.車聯網晶片廠商策略布局
    • 三.電動車MCU與功率半導體發展動態
第四章 全球AI推論晶片發展現況
    • 一.推論晶片架構變化將使2018年AI晶片市場競爭白熱化
    • 二.智慧型手機AI化-旗艦級處理器規格總盤點
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