2008年，主流的PC + Internet產業趨緩，值二貸風暴擴大，半導體產業走向低迷。而2009年智慧型手機問世大大改變人類生活模式，並帶動半導體製造端產值規模進一步成長，特別反應在Fabless/Foundry的興起與Mobile DRAM與NAND Flash的需求上；但在經歷了10年的成長，時至2018年，近年智慧型手機需求疲軟狀況浮現，除難有突破性創新應用，並呈現消費者需求達到飽和的狀態，使得半導體製造廠商再次面臨帶動先進製程演的成長引擎趨緩的事實。2018年智慧型手機仍是消費者使用率最高的電子產品，但預期年出貨成長率將低於2％，已創下歷年新低成為半導體產業隱憂，近期聯電與Globalfoudries相繼宣布暫緩對10nm及其以下的製程研發與投資，反映出了廠商對半導體的產品組成有了新的看法。

從2018年往下一個10年來看，企業積極投入資源開發新應用，期望以IoT架構為目標，透過完善的5G通訊平台，利用AI與大數據提升雲端與終端服務體驗，帶動廣大的消費者對電子產品的需求。而在眾多的IoT相關電子終端產品中，拓墣認為汽車最具潛力成為下一個半導體產業的成長引擎。車用電子對半導體製造的需求，除了以微縮為主的邏輯製程外，還有各式的傳感器、高功率元件、車內外通訊系統等需求，這將需要透過更廣泛的製造、封測與新的半導體材料來支持並完善相關車用系統的建置。因此本書將著重對全球半導體製造端（IC製造、IC封測與半導體材料）的發展狀況進行剖析，作為後智慧型手機時代半導體製造端產業解析的一個起點。