第三類半導體前瞻布局 材料‧應用‧供應鏈全面剖析

活動簡介

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隨著全球節能減碳及環保意識抬頭,驅使電動車與新能源車等產業發展持續火熱,進而推升相關如高鐵及綠電轉換、手機和筆電快充需求、5G通訊基地台建置等需求,使之當中關鍵零組件—第三代半導體演進趨勢備受矚目。然而依現行基板供應情形,多數仍以6吋為主,相關基板商如Wolfspeed、II-VI及Qromis等預期將於2022年推出8吋SiC與GaN基板,有望緩解供不應求的上下游需求與居高不下之基板價格,從而有效提升相關產能與發展進程。

 

報名網址:https://seminar.trendforce.com/3rdGenSemi/2022/TW/Index/

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