HPC晶片封裝需求帶動下，封測廠商2019年第三季營收有望增長

拓墣觀點： 針對2019年第二季全球封測產業營收情形依舊走跌，主要歸因於持續受到手機終端銷量下滑影響，使記憶體價格一蹶不振，且中美貿易戰陰霾長期籠罩市場之際，各國貨幣兌換美元之匯率振盪極大等情形，將使各家廠商於營收轉換上造成部分損失。在這些外部因素刺激下，已導致部分半導體封[...]

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物聯網於產業的數據應用流程

物聯網連接裝置數持續上升是產業可預見的未來，伴隨連接數增加，屆時龐大資料量將每日排山倒海湧向企業，而以數據和資料為核心的數位經濟發展，將成為產業數位轉型及應用服務創新的重要關鍵。此篇報告將探討數據於物 [...]