TRI Scan 產業脈動聚焦
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發刊日期:2019-09-03

T-Mobile與聯發科完成全球首次5G SA連網通話對接

拓墣觀點: 2019年8月美國電信運營商T-Mobile與聯發科(提供終端晶片)合作,完成全球首次5G獨立組網(SA)連網通話對接,亦即5G技術邁向關鍵里程碑。本次核心網路供應商為Cisco和Nokia,基地台則由Ericsson提供。 1. SA成為電信運營商5G技[...]

2014~2019年全球晶圓代工產值預估

受到總體經濟不穩定影響,消費者市場成長力道不如往年,2019年第三季晶圓代工產業的預估趨向保守,唯提供先進製程的廠商在此氛圍中展現成長動能;此外,由晶圓代工產業拉抬的台灣半導體供應鏈,面對未來新興趨勢 [...]

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