TRI 拓墣產業研究院 | Topology Research Institute

從PCIM Asia看功率半導體：電動車到AI資料中心的跨域技術複用

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從SEMICON Taiwan與CIOE看光通訊市場發展

一. VCSEL NPO光互連市場趨勢

隨著資料中心內部Scale-Up網路傳輸需求快速成長，VCSEL NPO因兼具低功耗、維護彈性高與供應鏈相對完善等優點而受到重視，國際指標大廠Lumentum、Furukawa Electric、Coherent、Broadcom、ams OSRAM、海思光電皆投入研發。

2027～2028年起市場將出現眾多VC]]>

CSP自研晶片對傳統網通IC廠的衝擊

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2026年衛星IoT供應鏈動態：融入既有通訊體系，價值向終端與服務延伸

一. 衛星商跨入電信體系，產業競爭由星座建設走向資源整合

2026年衛星物聯網產業的廠商動態，可分成2種不同性質的變化來看：(1)已營運多年的成熟市場，透過併購重新整合既有的網路、頻譜與客戶資產；(2)尚未開放商用的新興市場，第一次監管核准從技術驗證走向商業化。

(一) 成熟市場的整合重組，由設施自建轉向取得頻譜與既有網路

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Apple進軍摺疊手機，全球摺疊機市場迎新競局

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AI算力浪潮與地緣雙軌演進！2027年半導體設備競格全解析

一. 全球半導體設備市場格局

2026年全球半導體製造設備銷售額有望達1,663億美元，年增23.5%，成長動能歸因於AI算力需求驟增、先進邏輯製程的持續微縮、HBM與先進記憶體的技術升級，以及封測端異質整合與測試設備的同步演進。

此波段銷售表現反映出全球CSPs及其他資料中心營運商(含託管)、IC Design House/Fabless、Found]]>

Meta Connect 2026產品多元，頭戴設備成AI Agent關鍵載體

一. Meta Connect 2026擴大終端布局，建立多層級產品組合

(一) 初階產品以音訊與低價切入市場

Meta於2026年9月23日舉行年度Connect大會，發布內容涵蓋AI智慧眼鏡、顯示型眼鏡、VR設備等，並持續擴大Ray-Ban、Oakley與Meta Glasses產品線，預計2026年底提供超過100種AI眼鏡款式，而個人AI Ag]]>

下一代儲能大電芯量產進展與趨勢

一. 儲能電芯大容量化的演進邏輯

目前全球儲能產業正從吉瓦時(GWh)向太瓦時(TWh)量級躍遷。隨著全球新能源發電滲透率持續提升與長時儲能政策在各主要經濟體密集落地，大型儲能電站對系統投資收益率(Return on Investment，ROI，是衡量儲能專案盈利能力和投資回報效率的核心指標，其核心定義為「淨收益與總投資的比值」)與平准化儲能成本(Levelized C]]>

2026年資料中心交換器趨勢：1.6T與CPO掀台灣廠商質變

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北美50GW資料中心供電荒與電網制度分析

一. 北美資料中心供電缺口的成因與治理架構

預估到2030年約有48.6GW已承諾的資料中心用電無法照原時程通電(圖一)：PJM以19.52GW、占40%居首，ERCOT 11.15GW(22.8%)次之，MISO 7.58GW(15.5%)第三，三區合計約占8成。

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全球IC設計產業動態：持續兩極化的營收走勢

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IFA 2026智慧家庭新格局：品牌高階化、AI Home與Physical AI並進

一. IFA 2026智慧家庭產業發展與品牌布局變化

(一) 智慧家庭由單品展示走向生態整合

歐洲最大消費電子與家電展IFA 2026於9月4～8日在德國柏林Messe Berlin舉行，以「The Future Is Now」為主題，重點進一步延伸至AI、Connected Ecosystem、Smart Living與機器人；相較過去智慧家庭主要解]]>

AI Infra市場快訊 - 2026年9月24日

AI伺服器需求強勁，帶動功率半導體與散熱零組件需求升級。市場交期拉長且價格上揚，供應端主導地位確立。主要廠商透過調漲價格、優化架構與擴充產能應對成長；同時水冷模組、高針數插槽等高階機構件需求隨新平台放量將持續走揚。

重點摘要

市場供需與價格：AI伺服器需求帶動功率半導體交期延長、價格止跌回升，客戶簽訂長約鎖定產能，供應端主導市場節奏]]>

AI Infra市场快讯 - 2026年9月24日

AI服务器需求强劲，带动功率半导体与散热零组件需求升级。市场交期拉长且价格上扬，供应端主导地位确立。主要厂商透过调涨价格、优化架构与扩充产能应对成长；同时水冷模组、高针数插槽等高阶机构件需求随新平台放量将持续走扬。

重点摘要

市场供需与价格：AI服务器需求带动功率半导体交期延长、价格止跌回升，客户签订长约锁定产能，供应端主导市场节奏]]>

2026年中國半導體國產替代：深水區資本與技術破局

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跨界與重構：智駕晶片在車載AI時代的角力賽

一. 新車市場智駕化分析

(一) 車輛智慧化成為有限銷售量下的規格比拚項目

2026上半年全球汽車總銷售量(含各式動力)達4,279萬輛，年減4%，衰退主因在於中國本土市場上半年銷售量大幅下挫21%(YoY)，直接拖累2026年銷售量預估值下修至8,971萬輛(年減2.3%)。

在新車市場成長停滯乃至萎縮的環境下，車企間的競爭越發白]]>

AI高密度運算推升散熱複雜度：熱管理由機櫃延伸至3DIC封裝

一. 液冷規模部署後，競爭單位由冷卻元件擴大至機櫃級系統

OCP APAC SUMMIT 2026的台灣廠商展示，液冷布局已不再集中於單一冷板或伺服器散熱，而是沿著高密度AI機櫃，向運算、網路、流體管理與維運等環節延伸。高功率加速器由單機部署擴大至整櫃，多個運算與網路節點開始共用冷卻基礎設施，散熱系統需要處理的問題也由熱移除能力，進一步擴大至液路配置、設備整合、漏液監控與]]>

2026Q3總經觀察報告

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自主工廠競爭轉向執行權，工業控制與治理能力成為落地關鍵

一. 自主工廠由決策走向執行，多層技術架構形成閉環運作

生成式AI、數位孿生與工業AI持續深入製造現場，工廠的數位化能力也逐步由監測、分析與預測，延伸至判斷、執行與回饋。當AI開始參與排程、設備協調與現場控制，現有的智慧工廠將有望進一步往自主工廠邁進。自主工廠的核心不只在模型本身，而在AI運算、資料和Agent、工業控制系統與實體設備能否形成穩定閉環，這也讓不同層級之間的]]>

高空網速革命：低軌衛星引爆機上連網商機與台灣廠商關鍵策略布局

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