TRI 拓墣產業研究院 | Topology Research Institute

2026年智慧戒指啟動IPO進程，硬體規模化與健康判讀深化並行

一. Oura申請上市，公開財務揭露智慧戒指商業化進展

(一) Oura營收突破十億美元，會員規模隨硬體與通路同步擴大

Oura近年營運規模快速擴大，2026財年前9個月(2025年10月1日～2026年6月30日)營收達12.15億美元，戒指銷售量與付費會員亦同步增加。Oura採取硬體銷售搭配會員訂閱的經營模式，因此智慧戒指不僅是一次性消費電子產品，]]>

2026年TGV製程演進、關鍵廠商進度與代工市場版圖

一. TGV製程步驟與對應設備商

2026年10月20日2026 TPCA Show，玻璃載板(Glass Core Substrate，GCS)與TGV(Through Glass Via)技術為AI先進封裝的核心焦點，除了有宸鴻(TPK)、川寶展出玻璃基板(Glass Core)樣品，工研院、群創、東捷、群翊、景碩、瞬茂機械(SCHMID)等廠商也帶來TGV相關論壇與]]>

2026年利基照明：戶外照明和體育照明市場分析

一. 全球LED體育照明市場趨勢

(一) 市場現況與特點分析

針對目前全球各地區現存與預計新增體育場館數量和容量的統計，2026年全球容量超過10,000人的體育場館數量大約為5,500座，總容量為1.4億人。國際足聯對世界盃球場容量的要求是不低於40,000人。隨2026年世界盃擴軍至48支球隊，FIFA也規定主辦方必須提供至少14座符合標準的現代化]]>

AI伺服器帶動PCB規格推升，泰國布局重塑與材料升級

一. AI伺服器由單機升級為機櫃系統，PCB價值向互聯與模組化延伸

(一) 機櫃提高PCB板件數量，互聯產品轉為核心元件

AI伺服器由單機擴展至整櫃運算後，系統需要承載更多加速晶片、交換晶片與高速介面，PCB也因此朝大尺寸、高多層、高速傳輸與高功率密度升級，產品價值不再只取決於單片板件規格，而在於能否支援更密集的系統互聯、穩定供電與模組整合，帶動高階P]]>

太空基地台革命：SpaceX與Qualcomm Dragonwing平台合作之策略剖析

一. 策略背景與發展脈絡：從低速直連到Starlink Mobile 5G的飛躍

美國時間2026年11月4日航太大廠SpaceX與半導體大廠Qualcomm 正式宣布達成多年期策略合約，選定Qualcomm Dragonwing行動通訊基礎設施平台，聯手建設美國地面5G網路結合全球衛星覆蓋，此合作開創航太科技與半導體晶片產業偕同之全新篇章，標誌全球行動通訊產業正式突破純]]>

中國手機品牌全球化：記憶體價格影響下的海外策略布局變化

一. 全球與區域手機市場需求結構變化

(一) 記憶體成本上升壓縮中低價格帶，中國手機品牌開啟轉型之路

近期記憶體價格持續上漲，整機成本隨之墊高，各品牌陸續調升售價，2026年全球智慧手機生產總數約10.7億支，年減約14.5%，第二季因消費者預期售價續漲而提前購機，以及部分品牌先前因記憶體成本飆漲而過度下調生產計畫，如今隨市況回穩而調整回補，使得年減幅]]>

照亮深海：水下無線光通訊(UWOC)開啟海底寬頻新紀元

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AI驅動機器視覺深化：從3D感知、邊緣AI到機器人視覺整合

一. AI Vision深化高變異與3D應用，機器視覺擴大可處理製造任務

(一) AI視覺擴大高變異檢測能力，應用開發開始導入AI輔助

2026年10月舉行的德國VISION展，AI技術已不再侷限於影像辨識，也涵蓋3D資料分析與視覺應用開發。過去規則式機器視覺 (Rule-based Machine Vision)主要透過設定顏色、形狀與尺寸等條件完成]]>

引擎不死，但規則已改：混動純電化改寫關鍵零組件發展重心

一. 全球混動車市場格局

(一) 不同動力型態在主要市場的此消彼長，HEV從昨日黃花變成明日之星

根據預估，至2030年混動車新車年銷售量約2,500萬輛，在電動車市場滲透率達52%，混動車2025～2030年複合成長率約14%，略高於純電車11%，成長主因來自較低的里程焦慮感；在混動車型中，HEV(油電混合車)年複合成長率為17%，高於PHEV(插電]]>

Marvell并购Lumentum，「一电一光」的AI互连豪赌

Marvell以全股票并购Lumentum，补足InP雷射光源，建立一电一光光引擎整合能力，与Broadcom形成对峙；交易预期旷日费时，中国监管与美中关系为主要变量。

重点摘要

交易背景：全股票合并，规模庞大，预计2028年上半年完成，须经股东与各国监管核准。
产业地位：双方合计跻身有线通信第三大供应群，仅次]]>

Marvell併購Lumentum，「一電一光」的AI互連豪賭

Marvell以全股票併購Lumentum，補足InP雷射光源，建立一電一光光引擎整合能力，與Broadcom形成對峙；交易預期曠日費時，中國監管與美中關係為主要變數。

重點摘要

交易背景：全股票合併，規模龐大，預計2028年上半年完成，須經股東與各國監管核准。
產業地位：雙方合計躋身有線通訊第三大供應群，僅次]]>

中國半導體RISC-V普及：崛起第三極與供應鏈破局

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Custom HBM：HBM價值分配重寫，Base Die成為新戰場

一. Custom HBM技術背景

要瞭解Custom HBM(cHBM)，首先必須瞭解HBM Base Die的功能演變。HBM Base Die是位於整個堆疊架構最底層的一顆晶片，本身不儲存資料，而是擔任HBM的控制中樞與傳輸介面。在HBM3E以前，Base Die皆採用傳統DRAM製程製造，因其僅負責基本的DRAM die訊號連接、協議轉換等功能，且I/O密度仍在舊]]>

全球虛擬電廠規模化發展趨勢與台灣廠商供應鏈商機

一. 全球市場規模與商業模式

(一) 全球市場規模維持2成成長率，資源以工業、商業需量反應為主

2026年全球虛擬電廠市場規模落在約30億美元，以聚合商與平台端實際入帳的收入計算，近年年複合成長率維持約20%，收入來源以輔助服務(電網為維持頻率穩定與供電採購之服務)與容量給付為主，能量市場的價差與設備銷售分潤所占比重較小，成長主要反映納入聚合的資源量增]]>

面臨高通膨、高成本、低需求，解析全球電視面板短中期概況

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AI Infra市場快訊 - 2026年10月29日

AI 機櫃升級由高壓直流與液冷散熱雙軌驅動。高壓供電走向雙電壓並行與電網側超級電容削峰；專利訴訟推升授權壓力。散熱方面受惠自研晶片與新架構量產，帶動水冷板及均熱片規格價量齊揚，供應鏈擴產因應。

重點摘要

供電架構演進：高壓直流採雙電壓過渡發展，關鍵瓶頸在安規認證與系統整合；超級電容需求由機櫃延伸至電網側，平抑負載波動。

AI Infra市场快讯 - 2026年10月29日

AI 机柜升级由高压直流与液冷散热双轨驱动。高压供电走向双电压并行与电网侧超级电容削峰；专利诉讼推升授权压力。散热方面受惠自研芯片与新架构量产，带动水冷板及均热片规格价量齐扬，供应链扩产因应。

重点摘要

供电架构演进：高压直流采双电压过渡发展，关键瓶颈在安规认证与系统整合；超级电容需求由机柜延伸至电网侧，平抑负载波动。

5G功耗優化：從晶片到網路之系統解方

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2026年衛星IoT核心應用分析：專有系統走向標準化，衛星加速整合物聯網

一. 衛星IoT加速由專有系統走向標準化，天地網路逐步整合

(一) 蜂巢式標準逐步延伸至衛星，NTN打開融合路徑

衛星物聯網的發展，可以視為衛星通訊由專有系統逐步走向標準化與天地整合的過程。早期市場主要由ORBCOMM、Inmarsat、Iridium等廠商提供專屬衛星通訊服務，終端、通訊協議與網路高度綁定，應用集中於航運、能源與資產追蹤等高價值場景。]]>

2026年第四季全球伺服器市場動態與2027年展望

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