TRI 拓墣產業研究院 | Topology Research Institute

AI Inference時代的新記憶體需求

一. AI Inference的記憶體需求

根據NVIDIA公開數據，從2024下半年至今，AI Inference模型每道題平均輸出token數便急遽攀升，呈現一年>5倍成長，至今已達到每道題平均輸出token數約30,000～40,000，顯示現在已進入NVIDIA Three Scaling Laws中的Test-time Scaling「Thinking」階]]>

AI伺服器電源完整性升級，推動矽電容與MLCC走向互補分工

一. 矽電容的優勢是低ESL與能在高壓高溫環境下保持穩定

矽電容(Silicon Capacitors)是以矽為基板，並以氧化矽、氮化矽等薄膜材料作為電介質，透過半導體製程製作而成的電容元件(圖一)。傳統MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)主要透過陶瓷介質與金屬電極多層堆疊形成電容量，矽電容則更接近半導體元件製造邏輯，可透過薄膜沉積、深槽]]>

COMPUTEX 2026：RTX Spark引爆AI PC新局，IPC廠商以Physical AI升級場域角色

一. COMPUTEX 2026：AI從硬體競賽走向終端應用與場域落地

(一) COMPUTEX 2026主軸：AI從資料中心往終端裝置與產業場域擴散

COMPUTEX 2026(台北電腦展)於6月2～5日正式登場，以「AI Together」為主題，聚焦「AI運算」、「機器人&智慧移動」與「次世代科技」三大核心，並匯聚來自33個國家/地區、1]]>

2026年製造業資安門檻提高：從合規驗證走向供應鏈信任

一. 全球資安產業發展態勢：資安從IT防禦走向工業營運韌性

(一) 全球資安支出維持成長，AI、雲端與法規成為主要推力

全球資安產業仍處於結構性擴張階段，但成長動能已不再只是廠商增加防火牆、端點防護或資安軟體採購，而是來自AI導入、雲端架構擴張、法規合規壓力、供應鏈風險升高與營運持續性的需求疊加。

自2016年以來，市場規模持續擴大]]>

2026年晶圓代工產業現況與成熟製程發展趨勢

(image)

矽碳負極時代來臨：手機電池產業的技術、供應鏈與廠商動態

一. 市場供需與區域競爭格局

(一) 記憶體價格上漲壓縮品牌毛利，電池規格升級成為差異化突圍關鍵

近年全球智慧型手機產業正處於成本顯著提高的週期，其中記憶體價格自2025下半年起開始上漲，DRAM與NAND Flash價格持續攀升，使記憶體於整機物料成本中的占比明顯墊高，直接壓縮品牌端之獲利空間，因此品牌端面臨維持規格但調漲終端售價，或降低規格以維持價]]>

COMPUTEX 2026：AI與次世代通訊產業觀察

一. COMPUTEX 2026揭示AI趨勢轉變

COMPUTEX 2026於台北6月2～5日盛大登場，吸引來自全球科技大廠與創新廠商參展，其以「AI Together(AI攜手共進)」為主題，標誌產業從「AI熱潮」邁向「AI成熟期」，主題為「從晶片到雲端，AI無所不在」，聚焦於AI運算、智慧移動、機器人與次世代科技，並吸引大廠NVIDIA、Qualcomm、Intel、]]>

CPO商轉元年：共同封裝光學的量產進程與關鍵材料供應風險

(image)

Wireless Japan 2026：從5G邁向Beyond 5G/6G與AI原生社會

一. 通訊產業總覽與政策推動趨勢

Wireless Japan 2026於2026年5月27～29日在東京展開，為日本重要的無線通訊專業展之一，本次展會主題涵蓋行動通訊網路(5G/5G Advanced/6G)、Local 5G/Private 5G企業專網、IoT與邊緣運算、Open RAN/vRAN/Cloud-Native Network、衛星通訊和非地面網路 (N]]>

2026Q2總經觀察報告

(image)

2026年地緣政治與供應鏈重組對全球IC設計產業之影響剖析

(image)

商用在即，2026年人型機器人產業發展動態剖析

(image)

延續AI晶片升級動能，中國企業積極布局2.5D封裝

一. 美國箝制中國廠商發展先進半導體的力道未見趨緩

2019年美國將中國科技大廠華為列入實體清單(Entity List)，是美國對中國廠商展開半導體技術封鎖的開始，至今已然邁入第7年。目前美國管制措施可區分為三大類，分別是技術管制、企業管制、雲端運用與人才管制。

首先在技術管制方面，主要聚焦於先進半導體製程設備與先進製程晶片、記憶體。以製程設備來看，]]>

開放網路與解耦革命：光通訊架構重構，引爆台灣廠商白盒紅利

(image)

太空資料中心崛起：AI運算下一個10年主戰場

(image)

AI Infra市場快訊 - 2026年5月28日

隨著AI伺服器平台推進，電源架構演進為多軌並存，散熱亦加速全液冷化。台達電與光寶科憑藉多元與高功率架構搶攻美系雲端服務商與新平台商機，並大幅上修資本支出擴建在地化產線；奇鋐與建準則加速切入系統級液冷整合與水冷板供應，台廠供應鏈於算力升級浪潮中放量成長。

重點摘要

電源架構多元化：隨晶片平台推進，AI伺服器電源由單一標準走向多軌並存，]]>

AI Infra市场快讯 - 2026年5月28日

随着AI服务器平台推进，电源架构演进为多轨并存，散热亦加速全液冷化。台达电与光宝科凭借多元与高功率架构抢攻美系云端服务商与新平台商机，并大幅上修资本支出扩建在地化产线；奇鋐与建准则加速切入系统级液冷整合与水冷板供应，台厂供应链于算力升级浪潮中放量成长。

重点摘要

电源架构多元化：随芯片平台推进，AI服务器电源由单一标准走向多轨并存，]]>

ASIC設計服務商從Chip Scale到Rack/POD Scale競爭

一. NVIDIA的AI Rack/POD Scale布局

一個AI POD(Point Of Delivery)意指由計算節點(Compute)、網路(Networking)、儲存(Storage)、軟體(Software)組成的獨立AI運算單元，憑藉雙向頻寬高達3.6TB/s、延遲低至<1μs的Scale-Up互連，NVIDIA將AI運算的主體從Chip ]]>

2026年全球儲能市場展望：AIDC驅動下的產業新格局與需求演變

一. AIDC爆發：重塑全球電力需求結構，點燃儲能增長引擎

2025年作為AIDC配儲需求元年，為產業發展奠定基礎；2026年AIDC建設進入規模化交付關鍵節點，其爆發式增長不僅重塑全球電力需求結構，更成為儲能市場強勁的增長引擎。

(一) 全球AIDC建設進入黃金期，算力基建投資持續高增

受AI算力需求爆發驅動，全球科技大廠與營運商]]>

資料中心光互連技術競合：LPO、CPO與OCS的發展進程與產業影響

(image)