IC製造與封測：Logic IC競爭情況、產業發展、產品特色與廠商策略等，以及先進封測競爭如異質SIP、Fan-Out、CoWos、InFO，關注應用市場與供應鏈間。
隨著全球行動通訊標準3GPP Release 17與Release 18持續將衛星通訊納入 [...]
根據TrendForce最新研究，全球AI專用光收發模組市場進入高速成長階段，預估市場規模 [...]
根據TrendForce最新鋰電池產業研究，2026年第一季電池原料價格強勢上漲，支撐動力 [...]
根據TrendForce最新server產業研究，儘管2026年AI將同步推升通用型ser [...]
根據TrendForce最新顯示產業研究，折疊手機市場最快將於2026下半年迎來Apple [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有
