AI伺服器帶動PCB規格推升，泰國布局重塑與材料升級
隨著AI伺服器由單機運算走向整櫃系統，PCB在尺寸、層數、傳輸速度與功率承載上的要求同步提高，產業升級也開始由單項規格，延伸至製程整合、量產穩定與區域產能配置。部分規格已成熟且需求快速放大的高階產品正陸續導入泰國，帶動當地由成熟產品基地逐步轉向AI伺服器與高速網通板件的新量產據點；同時，上游材料廠也加快擴產與產品升級。接下來關鍵不只在新產能是否開出，而在板廠 [...]
太空基地台革命：SpaceX與Qualcomm Dragonwing平台合作之策略剖析
2026年11月4日航太大廠SpaceX與半導體大廠Qualcomm正式宣布達成多年期策略合約，選定Qualcomm Dragonwing行動通訊基礎設施平台，聯手建設美國地面5G網路結合全球衛星覆蓋，此項合作開創航太科技與半導體晶片產業偕同之全新篇章。 本篇報告將從技術架構、商業財務機制、電信生態版圖衝擊、社會平權效益與監管和營運挑戰等面向，分析此合 [...]
中國手機品牌全球化：記憶體價格影響下的海外策略布局變化
本篇報告從記憶體漲價的背景下，比較歐洲與拉丁美洲兩大市場需求變化，揭示中國手機品牌從衝出貨量轉為守獲利的策略轉折。面對入門機型失去利潤空間、份額加速向高階品牌集中的挑戰，傳音、小米與榮耀分別以備貨調價、生態系延伸與中階產品轉型，尋求在兩大市場守住營收與品牌定位的空間。 一. 全球與區域手機市場需求結構變化 二. 供應分配、在地生產與法規條件 三. [...]
照亮深海：水下無線光通訊(UWOC)開啟海底寬頻新紀元
水下光通訊產業發展現況 水下光通訊市場動態 水下光通訊技術與產業挑戰 全球水下光通訊供應鏈 拓墣觀點 [...]
AI驅動機器視覺深化：從3D感知、邊緣AI到機器人視覺整合
隨著AI持續導入製造現場，機器視覺除了既有的定位、量測與外觀檢測，也開始處理高變異產品、3D幾何與機器人導引等更複雜任務。近期廠商布局除了強化AI辨識能力，也開始著重降低換線與設定負擔，並透過邊緣運算、高速傳輸與軟硬體整合，提高多相機、3D與機器人視覺的部署效率。隨著系統複雜度增加，機器視覺的競爭重點也由單一相機與演算法能力，增加至資料處理、設備整合與可複製 [...]
引擎不死，但規則已改：混動純電化改寫關鍵零組件發展重心
2026年全球汽車產業正經歷動力技術的結構性重組，混合動力車(以下簡稱混動車)在純電增速放緩、政策紅利調整與充電基建不均等因素交織下重返戰略核心，預估至2030年混動新車年銷售量將達2,500萬輛。混動車市場格局從日本「單極主導」走向多元競爭，而中國品牌以熱效率突破48%與「電驅優先」架構，挑戰日本「油主電輔」的傳統優勢；AI技術導入則重塑混動車競爭邊界。 [...]
Marvell併購Lumentum，「一電一光」的AI互連豪賭
Marvell以全股票併購Lumentum，補足InP雷射光源，建立一電一光光引擎整合能力，與Broadcom形成對峙；交易預期曠日費時，中國監管與美中關係為主要變數。 [...]
中國半導體RISC-V普及：崛起第三極與供應鏈破局
RISC-V崛起：重塑HPC與AI邊緣 RISC-V全球大廠競合：中國自主突破與大廠防禦 RISC-V全球供應鏈：小晶片突圍與軟硬生態破局 2026年RISC-V市場規模：三足鼎立與未來展望 拓墣觀點 [...]
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