小感測大驚奇,打造全屋智慧化

隨著科技進步,智慧家庭各項產品逐漸滲透至你我之中,但產品間仍彼此獨立,令使用體驗不佳,故透過以場景甚至用戶為中心進行設計的全屋智慧家庭出現後,藉由導入各項感測器,加強裝置間的互聯,將提供使用者更便利、舒適、節能與安全的家庭環境,帶來更智慧化的生活。 [...]

2021-06-23 蕭閔中

2021年5月景氣觀察

2021年4月美國領先指標上升1.6%,大幅上升;2021年4月北美半導體設備製造商出貨金額年增49.5%,半導體需求強勁;2021年5月美國密西根大學消費者信心指數下降至82.9,美國通膨擔憂;2021年5月美國失業率為5.8%,失業率下降;2021年4月英國失業率為7.2%;2021年4月歐元區失業率為8%;2021年4月台灣失業率為3.64%;2021 [...]

AiP封裝發展趨勢與2021年第一季IC封測現況

因新冠肺炎疫情影響,驅使終端廠商深怕缺貨再起,且延宕1年的東京奧運也將如期舉行,導致2021年第一季封測營收再次顯著增長;此外,關於5G毫米波AiP市場主要由Qualcomm獨攬全局,由於相關同業多數將重心集中在手機AP晶片上,抑或尚有合約必須履行,因而進度相對緩慢;至於相關AiP封測代工,主要委託日月光進行後段加工。 [...]

2021-06-16 王尊民

伺服器CPU電源管理晶片市場競局研析

伺服器市場為近年各類終端應用中呈現穩定成長的應用領域,因此對CPU電源相關的半導體廠商自然也能受惠,觀察其廠商還是以歐洲、美國等主要IDM廠商為主,針對Intel與AMD等CPU平台開發進度,也有相當高掌握度;然觀察全球晶圓產能依然高度緊缺下,即便各大廠商在跟進腳步上不落人後,最後決戰點恐還是產能能否及時供應給伺服器客戶為其關鍵。 [...]

2021-06-16 姚嘉洋

中國第三代半導體發展動態

中國SiC襯底、GaN襯底與外延現況 中國SiC襯底產線布局與尺寸、價格趨勢 SiC於新能源汽車現況 GaN現況 [...]

智慧型手機鏡頭模組市場發展動態

全球智慧型手機鏡頭模組出貨量於2020年受新冠肺炎疫情影響,僅微幅年增3%。展望2021年,受惠智慧型手機出貨量將大幅增張,加上多鏡頭滲透率持續提升,兩相加乘下帶動智慧型手機鏡頭模組出貨量重返雙位數年增率。 [...]

2021-06-09 蕭閔中

工業電腦AI應用商機探索

工業電腦產業之AI應用商機展望 台灣工業電腦產業現況與AI價值鏈 台灣工業電腦製造商營運現況與策略布局動態調整 拓墣觀點 [...]

2021-06-09 陳勁碩

5G車聯網通訊標準與產業發展趨勢

全球車聯網市場規模 國際重要車聯網組織發展 全球車聯網產業發展趨勢分析 拓墣觀點 [...]

2021-06-02 鄭婕扉

宣傳推廣

新聞稿

全球瘋挖礦,成NVIDIA第一季營收超越Broadcom關鍵

TrendForce表示,受到晶圓代工吃緊影響,刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能,以因應各 [...]

姚嘉洋 2021-06-10

終端需求持續看漲,2021年第一季全球前十大封測業者營收達71.7億美元

TrendForce表示,2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增 [...]

王尊民 2021-05-19

2021年第一季全球新能源車銷售排行出爐,純電動車銷售年增153%

根據TrendForce研究顯示,2021年第一季全球新能源車(NEV;僅含純電動和插電混 [...]

陳虹燕 2021-05-13

多鏡頭規格戰白熱化,預估2021年手機鏡頭出貨量將突破50億顆

根據TrendForce研究顯示,近年智慧型手機拍攝功能已然成為消費者選購手機的重點之一, [...]

蕭閔中 2021-04-12

筆電與網通產品需求挹注,2020年全球前十大IC設計業者營收年增26.4%

根據TrendForce表示,2020年上半年因疫情衝擊所致,原本預期對於IC設計產業將造 [...]

姚嘉洋 2021-03-25