取消機械零件：線控轉向與制動技術量產，創造全球千億新台幣新賽道
線控轉向與制動的發展背景 線控轉向與制動的價值分析 線控轉向與制動的電子化趨勢預測 拓墣觀點 [...]
COMPUTEX 2026：以AI工廠為核心的生態系成形
COMPUTEX 2026以「AI Together」為核心，聚焦「實體AI」與「代理AI」，揭示AI發展轉向系統整合與產業落地，展會呈現整機櫃整合的「AI工廠」硬體藍圖，而CPU的重要性再次重現，散熱更成為關鍵基礎設施。在應用上，透過軟硬整合將加速邊緣AI拓展，涵蓋製造、醫療、交通等領域。 一. AI伺服器依舊是全場焦點 二. 全面性的軟硬整合AI [...]
AI Inference時代的新記憶體需求
2026年1月NVIDIA發表由BlueField-4 DPU管理的CMX情境記憶儲存平台(CMX Context Memory Storage Platform)，擴展Local SSD、Share Storage之間的記憶體階層，以因應在AI Inference時代龐大的KV Cache儲存需求。此外，NVIDIA、Arm接連推出CPU機櫃以因應Agen [...]
AI Infra市場快訊 - 2026年6月11日
2026年是AI資料中心光互連由導入轉量產的分水嶺。真正放量不在Scale Out的CPO交換機，而在GPU scale-up；競爭也從PIC代工，升級為PIC、EIC、封裝、雷射與耦光整合的光引擎平台之爭。量產勝負取決於良率、可維修連接器、InP/CW雷射供應與生態卡位。 [...]
AI伺服器電源完整性升級，推動矽電容與MLCC走向互補分工
AI伺服器電源完整性需求正從板端延伸至封裝內部，推動電容技術從傳統MLCC走向矽電容與MLCC的分層互補。MLCC仍是PCB、VRM、Power Shelf與電源模組中的主力元件，負責系統級去耦、濾波與穩壓；矽電容則因具備薄型化、低ESL、高頻特性佳，以及在DC bias與溫度變化下電容量較穩定等優勢，適合用於GPU、ASIC、HBM周邊與先進封裝內部的近d [...]
COMPUTEX 2026：RTX Spark引爆AI PC新局，IPC廠商以Physical AI升級場域角色
COMPUTEX 2026顯示AI產業焦點已從GPU、伺服器與硬體規格，轉向終端應用與場域落地。RTX Spark推動AI PC進入本機端代理運算階段，台灣筆記型電腦品牌加速布局創作、商務與高效能場景，IPC廠商則以Physical AI、AI Agent與邊緣平台切入製造、醫療、機器人與能源管理，產業競爭核心轉向軟體生態、場域整合與可複製解決方案能力。 [...]
2026年製造業資安門檻提高：從合規驗證走向供應鏈信任
全球資安支出持續成長，AI、雲端、法規與勒索風險推動製造業資安從IT防禦轉向OT韌性與供應鏈治理。CYBERSEC 2026顯示，台灣資安供給鏈已形成上游自研品牌、中游整合導入、下游託管服務分工，製造業資安將從選擇配備支出，轉為合規驗證、客戶稽核與接單門檻。 一. 全球資安產業發展態勢：資安從IT防禦走向工業營運韌性 二. CYBERSEC 2026 [...]
2026年晶圓代工產業現況與成熟製程發展趨勢
全球晶圓代工市況概覽 晶圓代工產能建置與地緣政治影響 全球成熟製程擴產與製程開發進度 拓墣觀點 [...]
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