全球IC設計產業動態：持續兩極化的營收走勢
前十大IC設計商表現 伺服器 網通應用 智慧手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]
IFA 2026智慧家庭新格局：品牌高階化、AI Home與Physical AI並進
IFA 2026反映智慧家庭由單品競爭轉向生態整合。歐洲家電產業進入重整，中國品牌加快高階化與品牌經營，永續規範同步提高產品門檻；在技術端，TV朝Mini LED與RGB背光演進，AI Home走向情境理解與主動服務，家用服務型機器人則持續擴大Physical AI應用場景。 一. IFA 2026智慧家庭產業發展與品牌布局變化 二. AI導入下TV [...]
2026年中國半導體國產替代：深水區資本與技術破局
中國半導體國產替代：攻堅深水區與雙軌策略 中國半導體關鍵進展：黃光材料自主與平台併購 中國半導體國產支撐：資本賦能與生態協同 中國半導體深水挑戰：貿易反差與2026年指標 拓墣觀點 [...]
AI Infra市場快訊 - 2026年9月24日
AI伺服器需求強勁，帶動功率半導體與散熱零組件需求升級。市場交期拉長且價格上揚，供應端主導地位確立。主要廠商透過調漲價格、優化架構與擴充產能應對成長；同時水冷模組、高針數插槽等高階機構件需求隨新平台放量將持續走揚。 [...]
跨界與重構：智駕晶片在車載AI時代的角力賽
新車市場成長放緩，加劇車企間的競爭，以提升安全與駕駛體驗為核心的智慧駕駛系統已成為市場競爭主軸，帶動高階輔助駕駛滲透率顯著成長。隨著多模態大模型與多感測器融合的導入，算力需求大幅飆升，智駕晶片占域控制器(中階)的成本比重已超過50%。智駕晶片不僅掌握技術關鍵，更主導系統成本，吸引晶片廠、車企與演算法廠商爭相投入。本篇報告將針對新車智駕化進程與智駕晶片市場的整 [...]
AI高密度運算推升散熱複雜度：熱管理由機櫃延伸至3DIC封裝
AI運算平台由GPU擴展至客製ASIC，高密度機櫃與3DIC封裝同步提高功耗與熱密度，使散熱問題由單一冷板逐步延伸至機櫃流體管理、系統驗證與封裝內熱阻。產業布局可觀察到晶片端的散熱設計持續客製，機櫃端則透過共同介面與驗證提高共用程度；當HBM與邏輯晶片進一步堆疊，熱管理也需要更早納入晶片與封裝設計。 一. 液冷規模部署後，競爭單位由冷卻元件擴大至機櫃級 [...]
自主工廠競爭轉向執行權，工業控制與治理能力成為落地關鍵
AI逐步取得更多製造決策與執行能力，自主工廠的應用也開始由局部流程延伸至工程控制、跨流程協同與現場設備執行。當AI運算、Agent、工業控制系統與實體設備需要形成穩定閉環，製造自主化的核心將轉向跨系統與跨場域的整合能力。未來能否進一步擴大至長期量產，將取決於系統串接、控制權限、營運穩定，以及資安與責任邊界能否同步建立。 一. 自主工廠由決策走向執行，多 [...]
2026Q3總經觀察報告
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