OpenClaw爆火背後：當AI從回答問題走向代你做事
OpenClaw在2026年快速竄紅，表面上看似是另一個熱門開源AI專案，但真正的意義在於其讓AI從「回答問題」進一步走向「承接任務」，相較傳統聊天型AI主要提供文字生成、摘要與問答，OpenClaw代表的代理型(Agent)架構，開始把模型、記憶、工具、通訊入口與外部服務串成一套可執行任務的系統，使AI開始進入數位工作流，這也讓產業開始重新理解AI Age [...]
邊緣AI與IT/OT跨界：智慧電網之數位革命
電網能耗牆：邊緣AI與政策重構 電網「雲－邊－端」：智慧讀表與晶片卡位 智慧電網：IT與OT跨界重構 未來電網：主權AI與平台變現 拓墣觀點 [...]
MWC上海2026：揭幕智聯時代，邁向AI原生協作
MWC上海(MWCS) 2026於6月24～26日上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦，主題為開啟智聯時代(The IQ Era)，為期3天的會議與展覽共吸引37,300名與會者，聚焦AI經濟、6G創新等議題。 MWC上海2026標誌著行動通訊產業之關鍵範式轉移，不僅為3GPP啟動6G標準化(Release 19/20)元年，更為5G-A(5G-Adv [...]
MWC上海2026：AI、衛星通訊驅動電信產業營收新模式
MWC上海2026於6月24～26日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦，主題為開啟智聯時代(The IQ Era)，中國三大電信商除了持續擴展5G-A、AI等智慧網路，同時由AI Token帶動中國三大電信AI業務變現速度；此外，多家衛星商在MWC上海2026大量推出手機直連衛星、衛星物聯網硬體設備、終端設備等，為衛星商帶來實際獲利，同時由中興通訊、中國 [...]
COMPUTEX 2026：由Agentic AIoT觀察代理時代之治理權競爭
過去物聯網解決的是設備如何連接，AIoT解決的是設備如何理解環境；而當人工智慧開始直接參與規劃、決策與執行，產業競爭的邏輯也正悄然改變。本篇報告研究從Computex 2026揭示的關鍵技術與產業布局出發，探討Agentic AIoT為何成為下一階段物聯網的重要發展方向，以及其背後隱含的數據治理、平台控制權與價值重分配趨勢。 一. 從連接到認知，再到行 [...]
AI推動Si-Cap整合封裝：技術路線、主要廠商與競爭態勢
隨著AI晶片對電源穩定性的需求提升，Si-Cap(矽電容)與其嵌入式/整合式之封裝成為重要的技術發展方向，關鍵廠商接二連三宣布其矽電容相關計畫，包含2026年4月14日SEMCO宣布計畫於越南擴大AI封裝生產線，用於生產Si-Cap Embedded Substrate，並在5月宣布取得北美大客戶約10億美元長約。2026年5月19日Analog Devic [...]
2026年矽光異質整合：跨越良率鴻溝迎大單
2026年矽光子分水嶺：AI叢集跨越功耗牆，CPO與光學運算重構「新摩爾定律」 矽光異質整合：Si+TFLN跨越量產，重構AI底層 矽光子地緣賽局：供應鏈重構引爆台灣廠商紅利，鎖定2030年全光網路路徑 拓墣觀點 [...]
2026年醫療物聯網(IoMT)趨勢：從設備出貨到數據資產，利潤中心的結構性遷移
產業結構 技術驅動 監管框架 市場動態 拓墣觀點 [...]
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