引擎不死,但規則已改:混動純電化改寫關鍵零組件發展重心

2026年全球汽車產業正經歷動力技術的結構性重組,混合動力車(以下簡稱混動車)在純電增速放緩、政策紅利調整與充電基建不均等因素交織下重返戰略核心,預估至2030年混動新車年銷售量將達2,500萬輛。混動車市場格局從日本「單極主導」走向多元競爭,而中國品牌以熱效率突破48%與「電驅優先」架構,挑戰日本「油主電輔」的傳統優勢;AI技術導入則重塑混動車競爭邊界。 [...]

2026-11-04 王昊駿

Marvell併購Lumentum,「一電一光」的AI互連豪賭

Marvell以全股票併購Lumentum,補足InP雷射光源,建立一電一光光引擎整合能力,與Broadcom形成對峙;交易預期曠日費時,中國監管與美中關係為主要變數。 [...]

2026-11-03 集邦科技

中國半導體RISC-V普及:崛起第三極與供應鏈破局

RISC-V崛起:重塑HPC與AI邊緣 RISC-V全球大廠競合:中國自主突破與大廠防禦 RISC-V全球供應鏈:小晶片突圍與軟硬生態破局 2026年RISC-V市場規模:三足鼎立與未來展望 拓墣觀點 [...]

Custom HBM:HBM價值分配重寫,Base Die成為新戰場

2026年8月27日NVIDIA發表Custom HBM平台NVHBM,納入NVLink Fusion產品線,預計將使用於AWS的Trainium 4與自研的Feynman GPU。2026年10月15日Marvell更在OCP Global Summit以「Custom HBM as a System: Co-designing the Base Die, [...]

全球虛擬電廠規模化發展趨勢與台灣廠商供應鏈商機

本篇報告深入剖析全球虛擬電廠的市場規模、三大營運模式與供應鏈四層分工,並揭示軟體平台向能源集團與用戶通路集中的大併購趨勢。面對全球與台灣調頻服務市場趨於飽和的挑戰,台灣廠商透過國際認證與表後資源聚合,布局備用供電容量與海外市場的關鍵契機。 一. 全球市場規模與商業模式 二. 全球供應鏈分工 三. 台灣市場現況與廠商切入點 四. 拓墣觀點 圖 [...]

面臨高通膨、高成本、低需求,解析全球電視面板短中期概況

全球經濟衝擊,外加補貼效益退散,2026年電視面板需求預估年減3.8% 記憶體漲價、AI排擠效應,面板廠成本與需求呈兩樣情 重點觀察:友達關廠對液晶電視市場供需帶來的影響 拓墣觀點   [...]

2026年衛星IoT核心應用分析:專有系統走向標準化,衛星加速整合物聯網

地面行動網路持續擴大覆蓋,但全球仍有大量海洋、偏遠地區與分散型資產難以取得穩定連線,使衛星IoT成為補足地面網路覆蓋缺口的重要方案。隨著低軌衛星部署、終端技術與NTN標準逐步成熟,衛星IoT的應用範圍正由傳統的海事與偏遠通信,延伸至物流、能源、農業與環境監測等領域。本篇研究將從技術、市場與應用面向切入,分析不同場景的導入條件與商業化潛力。 一. 衛星I [...]

AI Infra市場快訊 - 2026年10月29日

AI 機櫃升級由高壓直流與液冷散熱雙軌驅動。高壓供電走向雙電壓並行與電網側超級電容削峰;專利訴訟推升授權壓力。散熱方面受惠自研晶片與新架構量產,帶動水冷板及均熱片規格價量齊揚,供應鏈擴產因應。 [...]

2026-10-29 集邦科技

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新聞稿

Marvell收購Lumentum達成光、電整合,有望挑戰Broadcom領導地位

Marvell正式宣布將收購光通訊大廠Lumentum,兩家公司的董事會已於11月2日通過 [...]

預估2027年AI網通與互連產值將達2,798億美元,Scale-up占比升至24%

根據TrendForce最新AI Infra產業研究,隨著AI server叢集持續擴張、 [...]

MacBook Pro新機入局,預估2027年全球OLED筆電出貨年增逾40%

根據TrendForce最新顯示器產業研究,Apple甫發表的MacBook Pro wi [...]

AI推論帶動CPU、DDR5需求,高容MLCC缺口延續至2027上半年

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理,對 [...]

iPhone Duo上市引熱潮,折疊區結構可靠性、軟硬體適配度仍有挑戰

Apple首款折疊機iPhone Duo開放預購不到一週,官網已顯示部分訂單的交期將推遲至 [...]