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新聞稿

2026-05-21
記憶體漲價帶動提前拉貨,1Q26全球電視出貨創疫情後同期新高
2026-05-20
北美CSP大舉購置NVIDIA GB/Rubin整櫃式方案,2026年AI推論算力將躍升1.2倍
2026-05-19
QD-OLED面板供應助力,1Q26全球OLED監視器出貨年增78%
2026-05-14
2Q26 Mobile DRAM合約價續強,壓縮智慧手機產量
2026-05-13
輕資產策略下,台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域
2026-05-11
全球供應鏈聯盟成形,預估2030年Micro LED CPO光收發模組產值達8.48億美元
2026-05-07
大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價
2026-05-06
北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元
2026-05-05
AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市
2026-04-30
AI競爭成供應鏈軍備賽,先進封裝、3nm製程同步緊缺
2026-04-28
AI需求穩健、消費類承壓,MLCC供應商定價現分歧
2026-04-27
預估2026年全球手機直連衛星市場規模將年增49%,供應鏈迎新機遇
2026-04-20
預估2026年全球AI光收發模組市場規模達260億美元,關鍵零組件吃緊成擴產瓶頸
2026-04-16
成本上調帶動,預估2Q26動力電芯價格續漲
2026-04-15
零組件交期拉長壓抑通用型server成長動能,預估2026年整體server出貨量年增13%
2026-04-13
Apple入局折疊手機可望拿下近2成市占,應力管理成改善折痕關鍵
2026-04-09
預估2026年中國人型機器人產量年增94%,宇樹、智元合計拿下近8成市場
2026-04-08
供應鏈尚須調校添Rubin延遲風險,2026年Blackwell將占NVIDIA高階GPU出貨逾7成
2026-04-01
AI算力需求作後盾,2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%
2026-03-31
AI server需求支撐2Q26記憶體合約價格上行,CSP藉長約鎖定供貨
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2026-06-11

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2026-05-28

光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地

2026-04-24

算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖

2026-03-31

AI 核心驅動 全球半導體競局

2026-01-29

AI Infra 解鎖未來算力|線上研討會

2026-01-06

2026 科技佈局 • 決勝未來

2025-12-05

資安先機,韌性決勝 | AI資安新防線

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記憶體堆疊達極限!傳HBM不再緊貼GPU,改走「光學互連、分離封裝」新架構

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2026-05-26
Gemini Intelligence即將上線,Pixel 9、Galaxy Z Fold 7恐因規格被排除在外

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2026-05-26
打破光通訊碎片化高牆:EBO

打破光通訊碎片化高牆:EBO MSA聯盟以標準化釋放AI叢集算力潛能

2026-05-26
NEPCON OSAKA 20

NEPCON OSAKA 2026:AI Server推動日本電子製造鏈再升級

2026-05-26
Applied Materials宣布Broadcom成EPIC新合作夥伴,加速先進晶片封裝技術開發

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2026-05-25

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