TRI 拓墣產業研究院 | Topology Research Institute

新聞稿

2026-06-12

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵，第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

2026-06-11

AI Agent狂潮引發Enterprise SSD供應危機，第一季前五大Enterprise SSD品牌營收衝破184.6億美元創新高

2026-06-10

NVIDIA下調Vera CPU搭載容量，凸顯LPDRAM供給缺口難弭平與中長期需求上揚趨勢

2026-06-09

第一季全球智慧手機生產總數年減1.7%，記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退

2026-06-08

SpaceX IPO帶動全球衛星產值2027年達4,470億美元，台廠搶攻衛星通訊與AI太空運算商機

2026-06-04

NVIDIA加入Windows on Arm陣營，推升Arm架構AI筆電2029年滲透率達34.2%

2026-06-03

受惠於AI資料中心規模擴張，預估2026年EML與CW-DFB LD總體月產能達5070萬顆

2026-06-02

DRAM持續供不應求使供應商握HBM定價主導權，預估2027年HBM合約價將倍數上漲

2026-05-29

Agentic AI刺激記憶體需求擴張，預估2027年全球記憶體產值將擴大至1.28兆美元

2026-05-27

1Q26全球新能源車銷量年減2%，Tesla重回純電車銷售冠軍

2026-05-21

記憶體漲價帶動提前拉貨，1Q26全球電視出貨創疫情後同期新高

2026-05-20

北美CSP大舉購置NVIDIA GB/Rubin整櫃式方案，2026年AI推論算力將躍升1.2倍

2026-05-19

QD-OLED面板供應助力，1Q26全球OLED監視器出貨年增78%

2026-05-14

2Q26 Mobile DRAM合約價續強，壓縮智慧手機產量

2026-05-13

輕資產策略下，台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

2026-05-11

全球供應鏈聯盟成形，預估2030年Micro LED CPO光收發模組產值達8.48億美元

2026-05-07

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增，晶圓代工成熟製程醞釀漲價

2026-05-06

北美廠商擴大投資AI資料中心助力， 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

2026-05-05

AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包，科技廠憑半導體優勢跨界搶市

2026-04-30

AI競爭成供應鏈軍備賽，先進封裝、3nm製程同步緊缺

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