TGV技術突破，玻璃載板引領CoWoS、CPO與FOPLP革新
隨著TGV技術突破，玻璃載板在先進半導體封裝領域展現巨大潛力，有望引領CoWoS、CPO與FOPLP技術的革新。玻璃載板憑藉卓越的高頻性能、低CTE與出色的尺寸穩定性，有效提升封裝的I/O密度和 [...]
稀土元素應用於AI伺服器內部各系統整理
當AI技術掀起全球產業革命，AI伺服器與資料中心成為核心推手，其高效運算與穩定運行背後，稀土元素扮演關鍵角色，這些元素廣泛應用於GPU、散熱系統、光纖通訊與電源模組，對AI基礎設施至關重要。中國長期主 [...]
上海MWC 2024與2025展出內容差異說明
上海MWC 2025於2025年6月18～20日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦，本次主題為匯聚、連結與創造，中國三大電信商除了聚焦5G變現議題之外，同時展出5G Advanced與AI整合方案 [...]
-
2025-08-08
AI & 機器人黃金交會｜擘劃兆元智造未來
隨著 AI 人工智慧迅速發展，各種 AI 賦能的應用快速崛起，智慧製造技術正迎來革命性的升級，機器人產業也步入創新應用與市場爆發的關鍵...
-
2025-07-31
從設計到應用 跨域共創｜AI 驅動半導體產業進化論壇
全球 AI 技術快速發展的當下，半導體產業站在關鍵的十字路口，作為推動 AI 發展的核心基礎，其重要性與日俱增，企業對於半導體人才的需...
-
2025-06-26
智領新局 科技躍進｜新興科技研討會
隨著 AI、自動化與通訊技術的突破，全球產業正邁向智能化與無縫連結的新時代。引領下一波產業變革，關鍵技術開啟前所未有的市場機遇！人型機...
-
2025-06-20
CompuForum 2025 智鏈驅動，釋放 AI 算力
根據 TrendForce 最新研究，2024 年全球 AI 伺服器出貨量受惠於 CSP、OEM 的強勁需求，年增幅度為 46%。美國...
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有