釩產業儲能機遇與挑戰
近年隨著新型儲能市場發展，釩的需求結構正加速演變，釩需求正擺脫單一的鋼鐵週期束縛，儲能已成長為釩需求結構中成長最快的應用領域。2021～2025年全球儲能用釩在釩消費總量占比已從約3%上升至12 [...]
2022～2027年OLED折疊手機品牌市場占比
隨著折疊手機市場成長動能放緩，2025年整體滲透率僅維持約1.6%，顯示產業正逐步邁入高階成熟期，然各大品牌仍持續推出新一代機種，反映其深化產品布局、鞏固市場地位的策略方向。市場普遍預期，2026年隨 [...]
Broadcom、NVIDIA CPO Switch演進
2026年4月23日台積電在2026年北美技術論壇中揭示採用共同封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)技術的COUPE平台，並預計於2026下半年實現量產；然CPO測試為COUPE量 [...]
-
2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力極限挑戰
根據 TrendForce 研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資AI 伺服器及相關基礎...
-
2026-05-28
光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地
矽光子與光電共封裝（CPO）如何破解 AI 算力瓶頸？從光引擎（Optical Engine）的整合、先進封裝的光電協同設計，到 80...
-
2026-04-24
算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖
2050 淨零轉型已從技術競爭演變為 AI 與綠色科技的系統整合，但隨 AI 應用全面落地，企業正面臨用電暴增與減碳合規的雙重夾擊，轉...
-
2026-03-31
AI 核心驅動 全球半導體競局
面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D ...
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有