中國AI晶片之發展動態與挑戰分析

本篇報告一方面分析中國AI晶片設計商及其關鍵產品之近期發展與動態,另一方面則探討中國AI晶片設計商在2026年將面臨的三大挑戰;報告將聚焦於AI ASIC設計商如華為海思、平頭哥半導體、崑崙芯科 [...]

空天產業鏈協同架構概覽

全球競爭焦點已從單項技術轉向系統整合與服務能力。歐美廠商藉由標準化平台推動跨國空域協同;亞太市場則依託高密度城市部署經驗,形成政策與商業模式創新的雙重優勢。隨著基礎設施、數據安全與空域治理的完善,低空 [...]

智慧製造 2025-12-16

透過AI優化能源架構與溫室氣體盤查

全球碳排放量成長趨勢 各國淨零轉型發展現況 製造業淨零挑戰與策略布局 技術革新與綠色轉型的匯流 淨零轉型面臨挑戰 拓墣觀點 [...]

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]