隨著 AI 資料中心、先進製造與智慧工廠持續向南布局，南台灣正成為台灣下一波產業升級的重要基地。然而，在產業加速發展的同時，企業也面臨能源效率、電力韌性與永續轉型等挑戰。[...]

全球資安正處於技術躍遷與地緣政治波動的交點。當 Agentic AI 漏洞、OT 自動化威脅與後量子密碼（PQC）挑戰接踵而至，資安已是企業永續營運的核心戰略。本次研討會聚焦軟硬體「新雙軌防線」，從AI主動治理與硬體信任安全出發，協助企業升級防禦、鍛造營運韌性，精準佈局新世代攻防賽局。[...]

根據 TrendForce  研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資AI 伺服器及相關基礎建設，預計2026年八大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元，年增率約61%。[...]

矽光子與光電共封裝（CPO）如何破解 AI 算力瓶頸？從光引擎（Optical Engine）的整合、先進封裝的光電協同設計，到 800G 邁向 1.6T 的交換架構升級，光互連技術成為驅動算力進化的核心引擎。[...]

2050 淨零轉型已從技術競爭演變為 AI 與綠色科技的系統整合，但隨 AI 應用全面落地，企業正面臨用電暴增與減碳合規的雙重夾擊，轉型核心在於如何將 AI 從「耗能者」轉化為「節能者」。本次論壇將聚焦 AI 與能源轉型的實務交點，深度解析電力韌性、表後儲能及 再生能源與儲能等低碳布局策略，協助企業在綠色供應鏈競局中，運用 AI 優化能源決策，打造可落地的永續轉型路徑。[...]

面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D 封裝與光電共封裝等關鍵技術的跨域協同，成為定義全球數位轉型速度與產業競爭力的核心基石。[...]