根據 TrendForce  研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資AI 伺服器及相關基礎建設，預計2026年八大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元，年增率約61%。[...]

矽光子與光電共封裝（CPO）如何破解 AI 算力瓶頸？從光引擎（Optical Engine）的整合、先進封裝的光電協同設計，到 800G 邁向 1.6T 的交換架構升級，光互連技術成為驅動算力進化的核心引擎。[...]

2050 淨零轉型已從技術競爭演變為 AI 與綠色科技的系統整合，但隨 AI 應用全面落地，企業正面臨用電暴增與減碳合規的雙重夾擊，轉型核心在於如何將 AI 從「耗能者」轉化為「節能者」。本次論壇將聚焦 AI 與能源轉型的實務交點，深度解析電力韌性、表後儲能及 再生能源與儲能等低碳布局策略，協助企業在綠色供應鏈競局中，運用 AI 優化能源決策，打造可落地的永續轉型路徑。[...]

面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D 封裝與光電共封裝等關鍵技術的跨域協同，成為定義全球數位轉型速度與產業競爭力的核心基石。[...]

面對 AI 算力需求的爆發性增長，次世代 GPU 單晶片功耗急劇攀升，AI 基礎設施逼近物理熱極限，架構正處於從傳統氣冷邁向液冷、從電傳輸轉向光傳輸的『革新關鍵期』！[...]

展望 2026 年，產業戰局的決勝點將不再是單一零組件的週期性起伏。真正的競爭核心，已全面轉移至 AI 運算基礎設施的戰略佈局。[...]