伺服器光模組遇瓶頸,LPO、OBO、CPO接力上陣

光模組是實現光通訊不可或缺的零組件,惟隨著使用量持續攀升,傳輸性能不斷成長,其衍伸之問題乃日趨顯著。本篇報告除了探討固有光模組解決方案的發展瓶頸之外,亦聚焦於LPO、OBO、CPO等三大解決方案 [...]

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汽車科技 2024-06-14

2023~2027年DMS(鏡頭方案)新車搭載量

2024年7月7日起,歐盟要求所有新車都需具備駕駛人監測系統(DMS),功能以能偵測駕駛人瞌睡和注意力狀況。基於攝影機的DMS為主動且直接的監測方式,正成為該市場的主流技術,在主要國家如歐洲、美國、日 [...]

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IC製造與封測 2024-06-13

混合鍵合的三大優勢

在AI需求的驅動與摩爾定律放緩的情況下,要在單晶片提供更小能耗、更多電晶體,3D堆疊架構成為關鍵。台積電預期未來幾年內,將實現單晶片上超過2,000億個電晶體,同時透過3D封裝達到超過1兆個電晶體的技 [...]

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新聞稿

2024年第一季新能源車銷量年增16.9%,PHEV突圍年增近五成

根據TrendForce全球汽車研究報告顯示,2024年第一季全球新能源車(NEV;包含純 [...]

陳虹燕 2024-05-30

即使美國調高中國電池進口關稅至25%,中國仍掌握電池發展的市場優勢

美國白宮於5月14日宣佈針對對中國電動車及電池調高關稅,電動車的關稅從25%調升至100% [...]

王昊駿 2024-05-23

2023年全球前十大IC設計業者營收合計年增12%,NVIDIA首度奪冠

據TrendForce研究顯示,2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,676億美元 [...]

DRAM廠陸續恢復生產,預估對第二季總DRAM位元產出影響低於1%

根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶 [...]

震後調查更新,台灣晶圓代工、DRAM產能均無嚴重影響

TrendForce針對403震後台灣各半導體廠地震後的動態更新,由於本次台灣403大地震 [...]