5G拉高手機功耗,散熱增長箭已在弦

4G手機以石墨片散熱為主,僅少量旗艦機型引入均溫片,但5G時代來臨,使晶片、射頻前端與天線等皆大幅拉高手機功耗;此外,多鏡頭、高畫素與快充、無線充電等也帶動手機散熱需求,使手機需大幅導入微型熱導 [...]

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寬頻網路 2020-07-15

ETSI制定之NFV技術標準架構

伴隨行動通訊邁往5G世代演進、IoT發展加速與萬物聯網態勢明朗,對網路架構將產生極大挑戰,藉由搭載基於NFV(Network Function Virtualization,網路功能虛擬化)的網路架構[...]

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IC製造封測 2020-07-14

手機頻段與射頻前段元件主要架構示意圖

憑藉不同元件特性,現行射頻前端已廣泛應用於通訊產品中。以功率放大器為例,由於高溫和高頻的操作環境,目前手機產品大多由GaAs元件取代;此外,手機使用空間有限,射頻模組就此因應而生。整體而言,隨著201[...]

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新聞稿

中美貿易戰與疫情夾擊,預期2020年GaAs射頻商整體營收衰退3.8%

TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,自2019年持續升溫的中美貿易戰,驅使中國政府 [...]

王尊民 2020-07-13

疫情加速醫療保健語音應用發展,2023年市場規模將突破7億美元

繼2011年Apple Siri問世後,各家大廠也相繼推出Amazon Alexa、Goo [...]

賴子歆 2020-07-08

車用、通訊及消費性應用需求衰退,2020年全球半導體不含記憶體產值預估下滑1.3%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新「長時疫情影響下,半導體產業指標型應用發展」 [...]

徐韶甫 2020-06-16

2020年第二季全球晶圓代工產值年增2成,下半年市場不確定性仍在

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅 [...]

徐韶甫 2020-06-11

全球前十大IC設計公司2020年第一季營收排名,高通重回龍頭

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2020年第一季 [...]

姚嘉洋 2020-06-10