實體AI元年，NVIDIA GTC 2026關鍵技術剖析
NVIDIA GTC 2026以Physical AI為核心主軸，透過Cosmos世界模型、Isaac開發框架與GR00T機器人基礎模型，建構從虛擬模擬到真實部署的完整開發平台，標誌著AI正式從 [...]
智慧製造整合力：智慧製造成為AI規模化落地關鍵場域
GTC 2026顯示，智慧製造正由單點設備優化，轉向平台、執行與基礎設施三層整合。Physical AI開始深入工廠物理執行層，推動設備由預設控制走向即時判斷與自適應調整；數位孿生、Omniverse [...]
3GPP R-18將5G-A納入標準，同時在R-19涵蓋6G先期研究
5G-A到6G標準演進 5G-A與6G關鍵應用發展 美國市場5G-A與6G發展現況 美國主要電信商布局案例 全球主要晶片大廠布局 台灣大廠機會與挑戰 拓墣觀點 [...]
-
2026-05-28
光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地
矽光子與光電共封裝（CPO）如何破解 AI 算力瓶頸？從光引擎（Optical Engine）的整合、先進封裝的光電協同設計，到 80...
-
2026-04-24
算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖
2050 淨零轉型已從技術競爭演變為 AI 與綠色科技的系統整合，但隨 AI 應用全面落地，企業正面臨用電暴增與減碳合規的雙重夾擊，轉...
-
2026-03-31
AI 核心驅動 全球半導體競局
面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D ...
-
2026-01-29
AI Infra 解鎖未來算力｜線上研討會
面對 AI 算力需求的爆發性增長，次世代 GPU 單晶片功耗急劇攀升，AI 基礎設施逼近物理熱極限，架構正處於從傳統氣冷邁向液冷、從電...
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有