AI高密度運算推升散熱複雜度：熱管理由機櫃延伸至3DIC封裝
AI運算平台由GPU擴展至客製ASIC，高密度機櫃與3DIC封裝同步提高功耗與熱密度，使散熱問題由單一冷板逐步延伸至機櫃流體管理、系統驗證與封裝內熱阻。產業布局可觀察到晶片端的散熱設計持續客製， [...]
OE相關元件與訊號傳導路徑
SEMICON Taiwan 2026論壇中，台積電發表積極的COUPE升級路徑，預計單一COUPE的頻寬到2027年將由3.2Tbps翻倍至6.4Tbps，未來目標達到>51.2Tbps。此外 [...]
2026年8月景氣觀察－資訊產業總體面
2026年7月美國領先指標增加至0.2%，超過經濟專家原預期的0.1%；2026年8月美國密西根大學消費者信心指數降至51.7，大眾對商業環境惡化和通膨上升會感到擔憂；2026年8月美國失業率維持在4 [...]
-
2026-11-19
AI For X 跨域雲到端的 AI 協作信任生態
生成式 AI 時代，企業正迎來下一個關鍵轉折！AI 不再只是協助產出內容，而是逐步具備判斷、協作與自主執行能力，成為企業裡的新型「數位...
-
2026-09-09
從算力到電力｜AI 賦能 × 能源戰略 × 智造韌性
隨著 AI 資料中心、先進製造與智慧工廠持續向南布局，南台灣正成為台灣下一波產業升級的重要基地。然而，在產業加速發展的同時，企業也面臨...
-
2026-08-28
新雙軌防線 | AI 治理與量子時代的資安韌性
全球資安正處於技術躍遷與地緣政治波動的交點。當 Agentic AI 漏洞、OT 自動化威脅與後量子密碼（PQC）挑戰接踵而至，資安已...
-
2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力極限挑戰
根據 TrendForce 研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資AI 伺服器及相關基礎...
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有