Google TPU或是AI軍備競賽下兼顧算力與成本的最佳解方
AI晶片是算力建設成本的核心，近期陸續傳出Google TPU獲指標廠商採用，也讓市場看見比GPU更具成本效益的解決方案。本篇報告聚焦於TPU，從AI軍備競賽的發展趨勢分析其長線需求背景，探討該 [...]
Apple以舊換新策略布局
在高階旗艦機價格持續上漲與消費需求轉變的背景下，二手與翻新手機市場快速崛起，品牌、平台與政策三方驅動下，二手市場已從補充角色開始轉向主流戰場，並逐步邁向制度化與規模化發展。 [...]
台積電CoWoS-S+SoIC封裝架構示意圖
隨著2.5D封裝日趨複雜，其製造瓶頸也逐一浮現，透過2.5D搭配3D封裝技術打造3D IC的解決方案正持續受到關注。本篇報告主要分析3D封裝技術優勢與3D IC發展動態，並論及可能帶動的技術相關需求。 [...]
-
2026-04-24
算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖
2050 淨零轉型已從技術競爭演變為 AI 與綠色科技的系統整合，但隨 AI 應用全面落地，企業正面臨用電暴增與減碳合規的雙重夾擊，轉...
-
2026-03-31
AI 核心驅動 全球半導體競局
面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D ...
-
2026-01-29
AI Infra 解鎖未來算力｜線上研討會
面對 AI 算力需求的爆發性增長，次世代 GPU 單晶片功耗急劇攀升，AI 基礎設施逼近物理熱極限，架構正處於從傳統氣冷邁向液冷、從電...
-
2026-01-06
2026 科技佈局 • 決勝未來
展望 2026 年，產業戰局的決勝點將不再是單一零組件的週期性起伏。真正的競爭核心，已全面轉移至 AI 運算基礎設施的戰略佈局。
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有