工業機器人於航空製造業的市場分析與發展機會

由於新冠肺炎疫情衝擊,導致全球企業皆面臨勞動力、營運、財務、給付薪資與償債的循環問題,相繼提出裁員計畫、申請破產保護。即使全球政府強力執行財政、貨幣政策刺激市場,但由於新冠肺炎疫情不斷擴張,反而 [...]

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IC製造封測 2020-10-26

台積電推出3D Fabric平台並導入CoWoS封裝技術

現行封測發展趨勢,主要憑藉於終端產品功能性升級而逐步提升。面對HPC晶片低功耗和高效能等特性需求,雖台積電因一條龍服務幾乎搶占多數市場,但Intel與封測代工廠商仍未放棄,以及5G、AI與IoT等需求[...]

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工業4.0 2020-10-23

2019~2025年全球工業機器人市場規模預估

由於新冠肺炎疫情衝擊,導致全球企業皆面臨勞動力、營運、財務、給付薪資與償債的循環問題,相繼提出裁員計畫、申請破產保護。即使全球政府強力執行財政、貨幣政策刺激市場,但由於新冠肺炎疫情不斷擴張,反而使產業[...]

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新聞稿

NVIDIA若成功收購Arm,美國將主導全球晶片產業發展

針對NVIDIA擬以400億美金收購全球矽智財龍頭Arm一案,TrendForce旗下拓墣 [...]

姚嘉洋 2020-09-14

全球前十大IC設計公司第二季營收排名,博通近40億擠下高通奪冠

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2020年第二季 [...]

姚嘉洋 2020-08-31

下游客戶端拉貨動能旺盛,估第三季全球晶圓代工產值年增14%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示,由於年底為歐美消費旺季,加上中 [...]

曾冠瑋 2020-08-24

智慧製造成企業在疫情下生存關鍵,預估 2024年市場規模上看4,000億美元

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,導入智慧製造將是企業在新冠肺炎疫情期間的生 [...]

曾伯楷 2020-08-17

2020年第二季全球前十大封測排名出爐,日月光以13.79億美元營收坐穩龍頭

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,2020年第一季受到新冠肺炎疫情衝擊,因各 [...]

王尊民 2020-08-13