2026年全球AI晶片戰略轉型，透視NVIDIA、AMD與CSP自研ASIC的關鍵布局
- 全球AI晶片市場現況與趨勢
- NVIDIA、AMD與Intel關鍵布局
- CSP ASIC新技術研發與動態
- 拓墣觀點 [...]
衛星V2X關鍵應用，主要聚焦緊急救援資料傳輸場景
全球主要國家發展衛星V2X現況 衛星V2X關鍵技術與應用場景發展趨勢 全球大廠部署衛星V2X案例 台灣廠商在全球V2X市場布局探討 拓墣觀點 [...]
2.5D/3D ASIC設計的整體服務
2026年半導體產業迎來結構性躍遷，競爭核心從製程微縮轉向「系統級架構」。在技術端，2nm GAA架構憑藉四面環繞閘極的低漏電優勢，解決地端AI痛點，CoWoS等先進封裝則躍升為定義系統性能的戰略中心 [...]
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力極限挑戰
根據 TrendForce 研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資AI 伺服器及相關基礎...
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2026-05-28
光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地
矽光子與光電共封裝（CPO）如何破解 AI 算力瓶頸？從光引擎（Optical Engine）的整合、先進封裝的光電協同設計，到 80...
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2026-04-24
算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖
2050 淨零轉型已從技術競爭演變為 AI 與綠色科技的系統整合，但隨 AI 應用全面落地，企業正面臨用電暴增與減碳合規的雙重夾擊，轉...
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2026-03-31
AI 核心驅動 全球半導體競局
面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D ...
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