IC製造與封測 2026-04-29

儲存階層的熱、溫、冷架構說明

在AI推理應用中,MoE架構和長文本處理使模型權重與KV Cache對記憶體容量需求大幅提升,讓運算瓶頸從算力不足,轉向記憶體容量受限。隨著海量溫數據快速增加,將驅動儲存階層重構,由HBM處理熱數據, [...]

AI傳輸從物理極限到CPO光電整合的新賽道

隨著生成式AI市場規模以超過35%年複合成長率擴張,單一LLM訓練任務的資料量已達EB級數據吞吐。傳統銅纜在1.6Tbps演進路徑中,面臨傳輸距離縮短至1公尺以下的「物理之牆」與嚴峻之能耗黑洞。台灣供 [...]

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新聞稿

AI需求穩健、消費類承壓,MLCC供應商定價現分歧

根據TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市場呈現「AI應用強、消費需求弱 [...]

預估2026年全球手機直連衛星市場規模將年增49%,供應鏈迎新機遇

隨著全球行動通訊標準3GPP Release 17與Release 18持續將衛星通訊納入 [...]

預估2026年全球AI光收發模組市場規模達260億美元,關鍵零組件吃緊成擴產瓶頸

根據TrendForce最新研究,全球AI專用光收發模組市場進入高速成長階段,預估市場規模 [...]

成本上調帶動,預估2Q26動力電芯價格續漲

根據TrendForce最新鋰電池產業研究,2026年第一季電池原料價格強勢上漲,支撐動力 [...]

零組件交期拉長壓抑通用型server成長動能,預估2026年整體server出貨量年增13%

根據TrendForce最新server產業研究,儘管2026年AI將同步推升通用型ser [...]