AI機櫃加劇T-glass、Low Dk2供不應求，玻纖布價格、供應鏈變化解析
2026年3月16日NVIDIA在GTC大會上再次展出2026年底將推出的Rubin系列晶片與rack，除了Rubin GPU載板面積、層數較前代顯著提升，rack層板層數提升，更因無電纜(ca [...]
依功率、頻率需求分化，GaAs與GaN各據一方
射頻元件與材料市場現況 射頻產業生態與產品技術形勢 中國廠商戰略與動態分析 拓墣觀點 [...]
2026年2月景氣觀察－資訊產業總體面
2026年1月美國領先指標升至-0.1%，跌幅縮小但仍偏弱；2026年2月美國密西根大學消費者信心指數升至56.6，但整體仍偏低、復甦溫和且族群分化；2026年2月美國失業率升至4.4%，且非農就業減 [...]
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2026-05-28
光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地
矽光子與光電共封裝（CPO）如何破解 AI 算力瓶頸？從光引擎（Optical Engine）的整合、先進封裝的光電協同設計，到 80...
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2026-04-24
算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖
2050 淨零轉型已從技術競爭演變為 AI 與綠色科技的系統整合，但隨 AI 應用全面落地，企業正面臨用電暴增與減碳合規的雙重夾擊，轉...
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2026-03-31
AI 核心驅動 全球半導體競局
面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D ...
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2026-01-29
AI Infra 解鎖未來算力｜線上研討會
面對 AI 算力需求的爆發性增長，次世代 GPU 單晶片功耗急劇攀升，AI 基礎設施逼近物理熱極限，架構正處於從傳統氣冷邁向液冷、從電...
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