IFA 2026智慧家庭新格局:品牌高階化、AI Home與Physical AI並進

IFA 2026反映智慧家庭由單品競爭轉向生態整合。歐洲家電產業進入重整,中國品牌加快高階化與品牌經營,永續規範同步提高產品門檻;在技術端,TV朝Mini LED與RGB背光演進,AI Home [...]

伺服器 2026-09-30

傳統冷板與SK hynix iHBM散熱結構比較

AI運算平台由GPU擴展至客製ASIC,高密度機櫃與3DIC封裝同步提高功耗與熱密度,使散熱問題由單一冷板逐步延伸至機櫃流體管理、系統驗證與封裝內熱阻。產業布局可觀察到晶片端的散熱設計持續客製,機櫃端 [...]

智慧製造 2026-09-29

智慧工廠與自主工廠之運行架構比較

AI逐步取得更多製造決策與執行能力,自主工廠的應用也開始由局部流程延伸至工程控制、跨流程協同與現場設備執行。當AI運算、Agent、工業控制系統與實體設備需要形成穩定閉環,製造自主化的核心將轉向跨系統 [...]

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新聞稿

反映HBM供應持續吃緊,上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示,AI伺服器需求持續擴張,HBM與convention [...]

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]