2026年IPC大變局:從工控設備邁向邊緣推論部署的升級元年

工業電腦產業已逐步走出前一波庫存與資本支出調整期,本輪復甦不僅反映景氣回升,更疊加邊緣AI導入帶動的場域升級需求。隨著AI投資由訓練轉向推論部署,IPC角色正由單機設備轉向場域運算節點,未來成長 [...]

NVIDIA B100與Rubin Ultra GPU

本篇報告主要分析大尺寸晶片整合趨勢如何為IC載板創造長線需求,並根據目前ABF載板解決方案之不足,探討玻璃基板發展潛力,同時聚焦於現階段相對具競爭力的玻璃基板解決方案供應商。 [...]

IC製造 2026-05-15

中國因應算力受限之對應策略說明

隨著技術迭代模型能力差距縮短,中國開源模型透過以軟補硬、以量取勝,在全球生態中持續擴大。在算力受限的情況下,中國模型仍能維持一定的效能與突出之性價比優勢,是建立在「模型設計與系統工程」的重塑基礎之上, [...]

宣傳推廣

新聞稿

2Q26 Mobile DRAM合約價續強,壓縮智慧手機產量

根據TrendForce最新記憶體調查,2026年第二季 Mobile DRAM合約價持續 [...]

輕資產策略下,台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

根據TrendForce最新顯示器產業研究,隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山,促使韓系業者將 [...]

全球供應鏈聯盟成形,預估2030年Micro LED CPO光收發模組產值達8.48億美元

根據TrendForce最新Micro LED產業研究,生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀 [...]

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%,至2027上半年 [...]

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]