推動光互連升級的三大市場驅動力
光互連市場需求與技術升級驅動力 插拔、共封裝到光交換，互連架構走向多元並存 光互連技術分流下，產業影響與台灣供應鏈機會與風險 拓墣觀點 [...]
智慧製造生態系的三層架構圖
中國智慧製造已由示範建設進入整合深化期，升級重心不再侷限於設備自動化與工廠數位化，而是轉向資料、模型、平台、工業軟體與現場控制的系統整合。背後驅動力同時來自十年來的政策接力與工業AI技術在2025～2 [...]
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力極限挑戰
根據 TrendForce 研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資AI 伺服器及相關基礎...
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2026-05-28
光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地
矽光子與光電共封裝（CPO）如何破解 AI 算力瓶頸？從光引擎（Optical Engine）的整合、先進封裝的光電協同設計，到 80...
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2026-04-24
算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖
2050 淨零轉型已從技術競爭演變為 AI 與綠色科技的系統整合，但隨 AI 應用全面落地，企業正面臨用電暴增與減碳合規的雙重夾擊，轉...
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2026-03-31
AI 核心驅動 全球半導體競局
面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D ...
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