CIS需求為晶圓代工廠商增添成長動能

在5G、AI與車用電子化趨勢發展下,助長眾多終端設備在功能與規格方面提升的必要性,也推動半導體元件需求上升;其中,手機的多鏡頭、高規格鏡頭與屏下指紋辨識、車輛ADAS系統的重要性、安防監控的廣泛 [...]

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手機應用 2020-02-17

2019年新智慧型手機產品後置三鏡頭設計方案

隨相機模組成為智慧型手機規格競爭的重要項目,品牌廠商在畫素和多鏡頭設計上展現積極度,使2019年三、四鏡頭設計的智慧型手機產品逐漸增多,帶動相機模組整體市場需求增加,進而給予CIS供應一定程度的壓力。[...]

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IC製造封測 2020-02-15

2016~2020年全球CIS銷售總值預估

在5G、AI與車用電子化趨勢發展下,助長眾多終端設備在功能與規格方面提升的必要性,也推動半導體元件需求上升;其中,手機的多鏡頭、高規格鏡頭與屏下指紋辨識、車輛ADAS系統的重要性、安防監控的廣泛建制,[...]

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新聞稿

新冠肺炎(COVID-19)疫情對全球高科技業影響深度評析

針對新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情對科技產業的影響,全球市場研究機構TrendF [...]

受惠旺季備貨需求及5G產品需求帶動,預估第四季全球晶圓代工產值季增6%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益 [...]

全球前十大IC設計公司2019年第三季營收排名出爐,美系業者表現兩極

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,第三季受到中美貿易戰影響持續,加上華為 [...]

姚嘉洋 2019-12-04

2019下半年全球封測市場逐漸復甦,但全年營收預估仍小幅衰退

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨 [...]

王尊民 2019-11-20

中美貿易戰大幅衝擊車市,車廠轉積極衝刺ADAS與自駕車發展

根據全球市場研究機構TrendForce旗下拓墣產業研究院的數據顯示,2019年中國汽車市 [...]

陳虹燕 2019-10-01