全固態電池產業化進程評估與台灣企業布局分析

全固態電池被視為動力電池技術的終極方案,2026年被業界普遍視為裝車元年。然而,受制於高昂成本、界面阻抗等技術瓶頸,以及產業鏈重構難度,全固態電池在乘用車領域的大規模滲透預估仍需5~10年,因此 [...]

中國半導體 2026-08-11

傳統供電架構與800V HVDC架構的對比分析

AI算力需求持續增長正推動資料中心從傳統低壓供電體系向高壓直流架構演進。隨著單機架功率逐步邁向百千瓦乃至兆瓦級別,48V架構面臨的電流、損耗與空間限制越發突出,800V HVDC正成為解決高功率密度供 [...]

IC設計 2026-08-11

2025~2030年蜂巢式IoT連線裝置數預估

市場曾期待5G成為物聯網的統一連線標準,也曾相信AI將推動算力全面向網路邊緣擴散;然到2026年,AI推論正向資料中心與終端設備兩端移動,連線技術則因應用需求差異而持續分化。當技術路線不再收斂,物聯網 [...]

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新聞稿

Starlink V3衛星部署助力,預估2028年全球衛星火箭發射市場規模將達404億美元

根據TrendForce最新衛星產業研究,Starlink近期完成首批V3衛星部署,藉由搭 [...]

預估iPhone 18 Pro成本大增近40%,Apple須靠讓利穩住出貨規模

根據TrendForce最新手機產業研究,由於以記憶體為首的零組件價格調漲,推升Apple [...]

中國在全球光模組代工製造市占率達56%,若受禁令限制短期供應鏈難脫鉤

關於媒體報導,美國聯邦通訊委員會(FCC)正研擬草案,擬透過「受保護清單」(Covered [...]

2027年DRAM供給持續緊張,NVIDIA評估下調Rubin Ultra HBM配置

根據TrendForce最新記憶體產業研究,由於DRAM供不應求格局將延續至2027年,且 [...]

CSP提高資本支出90%催化, 2026年AI server出貨年增上看31%

根據TrendForce最新AI server產業研究,因應AI基礎建設需求高漲,估計20 [...]