跨界與重構:智駕晶片在車載AI時代的角力賽

新車市場成長放緩,加劇車企間的競爭,以提升安全與駕駛體驗為核心的智慧駕駛系統已成為市場競爭主軸,帶動高階輔助駕駛滲透率顯著成長。隨著多模態大模型與多感測器融合的導入,算力需求大幅飆升,智駕晶片占 [...]

IC製造 2026-09-23

實體AI機器人感知、運算與安全控制架構

AI帶動的半導體技術競爭正加速進入量產整合階段。從SEMICON Taiwan 2026觀察,先進封裝、材料與Physical AI相關技術皆面臨更高的製造與系統複雜度,廠商競爭也開始集中於良率學習、 [...]

OE相關元件與訊號傳導路徑

SEMICON Taiwan 2026論壇中,台積電發表積極的COUPE升級路徑,預計單一COUPE的頻寬到2027年將由3.2Tbps翻倍至6.4Tbps,未來目標達到>51.2Tbps。此外 [...]

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新聞稿

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]