Agentic AI EDA技術革新，衝刺L4/L5自主化與Multiphysics鎔鑄
Agentic AI EDA技術革新，衝刺L4/L5自主化與Multiphysics鎔鑄 2026年EDA市場受Agentic AI、車載晶片高密度異質整合，以及次世代高頻通訊物理層瓶頸等「技術 [...]
物聯網價值核心三次典範轉移
過去物聯網解決的是設備如何連接，AIoT解決的是設備如何理解環境；而當人工智慧開始直接參與規劃、決策與執行，產業競爭的邏輯也正悄然改變。本篇報告研究從Computex 2026揭示的關鍵技術與產業布局 [...]
不同種類電容的材料與特性比較
隨著AI晶片對電源穩定性的需求提升，Si-Cap(矽電容)與其嵌入式/整合式之封裝成為重要的技術發展方向，關鍵廠商接二連三宣布其矽電容相關計畫，包含2026年4月14日SEMCO宣布計畫於越南擴大AI [...]
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力極限挑戰
根據 TrendForce 研究，為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）持續加強投資AI 伺服器及相關基礎...
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2026-05-28
光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地
矽光子與光電共封裝（CPO）如何破解 AI 算力瓶頸？從光引擎（Optical Engine）的整合、先進封裝的光電協同設計，到 80...
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2026-04-24
算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖
2050 淨零轉型已從技術競爭演變為 AI 與綠色科技的系統整合，但隨 AI 應用全面落地，企業正面臨用電暴增與減碳合規的雙重夾擊，轉...
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2026-03-31
AI 核心驅動 全球半導體競局
面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D ...
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