太空基地台革命：SpaceX與Qualcomm Dragonwing平台合作之策略剖析
2026年11月4日航太大廠SpaceX與半導體大廠Qualcomm正式宣布達成多年期策略合約，選定Qualcomm Dragonwing行動通訊基礎設施平台，聯手建設Starlink Mobi [...]
2026、2030年混動車銷售量與滲透率預估
2026年全球汽車產業正經歷動力技術的結構性重組，混合動力車(以下簡稱混動車)在純電增速放緩、政策紅利調整與充電基建不均等因素交織下重返戰略核心，預估至2030年混動新車年銷售量將達2,500萬輛。混 [...]
Custom HBM發展時間軸
2026年8月27日NVIDIA發表Custom HBM平台NVHBM，納入NVLink Fusion產品線，預計將使用於AWS的Trainium 4與自研的Feynman GPU。2026年10月1 [...]
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2026-11-19
AI For X 跨域雲到端的 AI 協作信任生態
生成式 AI 時代，企業正迎來下一個關鍵轉折！AI 不再只是協助產出內容，而是逐步具備判斷、協作與自主執行能力，成為企業裡的新型「數位...
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2026-11-05
AI NEXT｜2027 科技產業大預測
AI 正從單一技術與產品應用，逐步成為驅動全球科技產業發展的底層力量。從 Agentic AI、基礎建設、Edge AI 到實體 AI...
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2026-09-09
從算力到電力｜AI 賦能 × 能源戰略 × 智造韌性
隨著 AI 資料中心、先進製造與智慧工廠持續向南布局，南台灣正成為台灣下一波產業升級的重要基地。然而，在產業加速發展的同時，企業也面臨...
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2026-08-28
新雙軌防線 | AI 治理與量子時代的資安韌性
全球資安正處於技術躍遷與地緣政治波動的交點。當 Agentic AI 漏洞、OT 自動化威脅與後量子密碼（PQC）挑戰接踵而至，資安已...
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