2026年衛星IoT供應鏈動態:融入既有通訊體系,價值向終端與服務延伸

衛星物聯網正由專用衛星通訊服務,逐步走向與地面網路、IoT終端與產業服務體系融合。隨著低軌衛星、3GPP NTN與D2D發展,產業競爭也由星座建置延伸至頻譜、終端與供應鏈整合。本篇報告將從大廠動 [...]

中國半導體 2026-10-13

2024~2028年全球半導體設備銷售額預估

受益於AI算力驟增與前沿邏輯微縮,前段WFE受埃米級和HBM、DRAM與NAND等記憶體驅動強勁,後段封測亦隨著CoWoS、SoIC與Hybrid Bonding迎來測試需求。面對歐美管制,中國則走「 [...]

2026上半年Meta Reality Labs財務表現

Meta於Connect 2026持續擴大VR、AR與AI智慧眼鏡布局,除了推出多元產品之外,也宣布自家AI Agent Muse未來將導入相關設備。全球VR與AR市場規模至今仍有限,Meta旗下負責 [...]

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新聞稿

成本壓力轉向需求端,2027年筆電市場恐面臨出貨、價格雙重衝擊

根據TrendForce最新筆電產業研究,2027年筆電市場的主要風險將由供應限制轉向成本 [...]

六大領導廠商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市場上看6.5億顆

根據TrendForce最新《2027紅外線感測與光通訊市場趨勢》指出,隨著資料中心內部S [...]

AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢,消費端壓力未減

預估4Q26一般型DRAM合約價將季增10-15%,NAND Flash合約價季增1 [...]

反映HBM供應持續吃緊,上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示,AI伺服器需求持續擴張,HBM與convention [...]

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]