3種Bumpless Bonding技術比較

受惠於台積電SoIC-X封裝在AI晶片中的滲透率提升,Hybrid Bonder在先進Foundry廠的訂單量提升;然Hybrid Bonding成本高昂,且對無塵室潔淨度要求極高,因此K&S [...]

2026年9月景氣觀察-資訊產業總體面

2026年8月美國領先指標回落至-0.1%,遜於預期的0.1%;2026年9月美國密西根大學消費者信心指數降至48.1,油價通膨雙壓使消費信心轉弱;2026年9月美國失業率升至4.2%,勞動市場明顯降 [...]

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新聞稿

2026年光纖現貨報價倍數攀升,資料中心需求短缺恐延續至2028年

根據TrendForce最新通訊產業研究,隨著AI資料中心、跨資料中心互連及高容量骨幹網路 [...]

Meta、中系品牌齊發力,預估2026年AR眼鏡出貨翻倍至131萬台

根據TrendForce最新《2026近眼顯示市場趨勢與技術分析》,AR眼鏡逐步由概念驗證 [...]

預估2027年CSP資本支出總額破1.5兆美元,AI Server量價齊揚帶動產值年增逾90%

根據TrendForce最新AI server產業研究,在超大型雲端服務供應商(CSP)擴 [...]

光電測試平台成CPO量產關鍵,測試設備供應鏈版圖將迎新變局

根據TrendForce最新AI互連技術研究,隨AI資料中心推升高速傳輸需求,共封裝光學( [...]

成本壓力轉向需求端,2027年筆電市場恐面臨出貨、價格雙重衝擊

根據TrendForce最新筆電產業研究,2027年筆電市場的主要風險將由供應限制轉向成本 [...]