拓墣產業研究院不定期出版的各領域主題報告，內容包含市場預測、產品技術產業動向、廠商分析、供需分析、行銷通路等，每年並推出全球與中國年度大預測書籍，為目前市場上最深入的產業專題報告，堪稱專家及的情報手札，極具參考價值。
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AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。 [...]
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