中國光通訊2026：模組霸權抗技術封鎖，產能與架構雙重構
摘要
本篇報告分析2026年光通訊產業在AI算力與數位基建驅動下的變革，其核心動能來自NVIDIA GPU算力競賽，引爆高速光互連需求，推動市場邁向800G與1.6T時代，促使技術從傳統電傳輸轉向光進電退之臨界點。在供應鏈格局方面，呈現中國模組霸權與晶片軟肋並存之沙漏型結構，中國廠商如中際旭創、新易盛憑藉其極致成本與產能占據中游製造優勢；然上游核心晶片與設備仍由歐洲、美國、日本壟斷。
為應對地緣風險與高額關稅，中國廠商展開產能大遷徙，利用泰國封裝與墨西哥近岸外包策略規避關稅壁壘。在技術面上，CPO雖具備低功耗優勢，卻對傳統模組廠造成威脅，因此業界發展出NPO、LPO與XPO技術，延長可插拔模組生命週期，亦為廠商爭取技術轉型緩衝期。未來競爭關鍵在於能否跨越矽光子核心IP與高階熱管理工程技術雙門檻，在AI超級循環中定義下一波紅利。
一. 從AI算力到數位基建：光互連需求爆發，CPO技術定義下波紅利
二. 全球光通訊解構：中國模組霸權與晶片軟肋並存，CSP大廠重塑韌性供應鏈
三. 中國光通訊2026：迎戰技術毀滅威脅，產能大遷徙重塑版圖
四. 拓墣觀點
圖一 AI算力與數位基建驅動光互連剛需發展
圖二 中國光通訊供應鏈解構(沙漏型生態位置)
圖三 中國光通訊三強之生存與突圍路徑
圖四 中國光通訊產能遷徙與全球版圖重塑
圖五 XPO之於台灣廠商的轉機與跨界危機
表一 中國光通訊供應鏈全景
表二 CPO、NPO、LPO、XPO技術比較與戰略意義分析
