2024-01-25 拓墣產業研究院

中國半導體蝕刻設備發展現狀

焦點報告中國半導體

意見反映字體大小小中大

摘要

蝕刻設備是除了曝光機之外最關鍵的微觀加工設備，亦為製程步驟最多、製程開發難度最高的設備，占半導體前道設備總市場約22%，隨著晶片線寬縮小與3D NAND層數的增加，對蝕刻設備提出更高要求。

從競爭格局來看，全球蝕刻設備市場長期被Lam、TEL與AMAT三大廠主導，以中微半導體、北方華創為首的中國廠商逐漸嶄露頭角，在成熟製程甚至部分先進製程領域取得十分不錯的進展，已擁有較充分的技術累積和製程經驗。

根據蝕刻方法的不同，蝕刻主要分為乾法和濕法，乾法蝕刻是目前主流的蝕刻技術，其中以等離子體乾法蝕刻為主導，其原理是利用等離子體放電產生的帶化學活性的粒子，在離子的轟擊下與表面材料發生化學反應，產生可揮發的氣體，從而在表面的材料上加工出微觀結構。本篇報告主要將圍繞等離子體乾法蝕刻設備進行探討，分析中國廠商進展。

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。