2004-06-09 拓墣產業研究院

中國IC封測產業概況分析

焦點報告中國IC

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摘要

最近針對是否要開放台灣封測業登陸吵得沸沸揚揚，但不論是否開放，在政策優惠、人力便宜、土地成本低廉，加上龐大內需市場的吸引下，中國IC封測勢力正逐漸壯大。根據iSuppli調查研究顯示，隨著全球NB、行動通訊、數位相機等熱門電子產品組裝廠的齊聚中國，加上中國廣大的內需市場潛力，中國已於2003 年超越日本成為全球第三大半導體市場；2002年全球半導體封裝市場規模約為220億美元，中國佔約16%。同時預測，此一比重至2007年將大幅成長至30%，並超越台灣成為全球最大封測重鎮，其成長潛力不容小覷。

2003年中國IC封測產值佔中國IC產業比重

單位：億元人民幣

Source：CCID；拓墣產業研究所整理，2004/06

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