2010-03-24 拓墣產業研究院

台灣半導體產業迎接3D IC市場商機與技術挑戰

焦點報告 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

3D IC的主要應用將鎖定在高度異質整合產品，隨著相關技術的逐漸邁向成熟，加上晶片整合趨勢的推波助瀾，3D IC應用市場必有爆發成長的機會。3D IC技術固然可帶來同時滿足小型化、高效能、高整合等電子產品特性的優勢與好處，但其中仍有許多挑戰與不確定的製程或產業策略待探討。台灣的半導體產業生態素來以垂直專業分工保有全球競爭優勢，但在3D IC的發展上卻需要產業上下游緊密的配合，加上由於3D IC的製程可能使用半導體製造製程，與傳統封裝製程有相當的差異。

封裝型態發展趨勢與挑戰

Source：Yole Developpement；拓墣產業研究所整理，2010/03

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