大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求

摘要

本篇報告主要分析大尺寸晶片整合趨勢如何為IC載板創造長線需求,並根據目前ABF載板解決方案之不足,探討玻璃基板發展潛力,同時聚焦於現階段相對具競爭力的玻璃基板解決方案供應商。

一. 大尺寸晶片之趨勢已從伺服器擴散至消費級產品
二. 既有ABF載板或難全面滿足未來大尺寸晶片整合之需求
三. 大尺寸、高發熱晶片正為玻璃基板解決方案創造機會
四. 玻璃基板供應鏈逐漸成形,有望自2028年加速發展
五. 拓墣觀點

圖一 2008~2028年製程節點與閘極間距變化
圖二 AMD EPYC架構演變
圖三 NVIDIA B100與Rubin Ultra GPU
圖四 傳統ABF載板與玻璃基板
圖五 玻璃基板的三階段發展

表一 比較傳統ABF載板與玻璃基板
表二 玻璃基板供應鏈舉要

 

大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 981.41KB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

整機庫存堆高,部分PC OEM調整2027年記憶體採購策略

根據TrendForce最新記憶體產業研究,記憶體價格上漲超過一年,消費性電子產業成本壓力 [...]

Penguin Solutions出售Cree LED給私募股權公司,照明LED供應鏈格局受關注

Penguin Solutions於11月4日公告,已與私募股權公司Transom Cap [...]

DRAM高價常態化推升拆機料採用,預估2027年於手機占比達7-9%

根據TrendForce最新記憶體產業研究,由於Mobile DRAM合約價格持續上漲,促 [...]

AI Next – 2027科技產業大預測

全球調研機構TrendForce於2026年11月5日舉行「AI Next–2 [...]

Marvell收購Lumentum達成光、電整合,有望挑戰Broadcom領導地位

Marvell正式宣布將收購光通訊大廠Lumentum,兩家公司的董事會已於11月2日通過 [...]