大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求
摘要
本篇報告主要分析大尺寸晶片整合趨勢如何為IC載板創造長線需求,並根據目前ABF載板解決方案之不足,探討玻璃基板發展潛力,同時聚焦於現階段相對具競爭力的玻璃基板解決方案供應商。
一. 大尺寸晶片之趨勢已從伺服器擴散至消費級產品
二. 既有ABF載板或難全面滿足未來大尺寸晶片整合之需求
三. 大尺寸、高發熱晶片正為玻璃基板解決方案創造機會
四. 玻璃基板供應鏈逐漸成形,有望自2028年加速發展
五. 拓墣觀點
圖一 2008~2028年製程節點與閘極間距變化
圖二 AMD EPYC架構演變
圖三 NVIDIA B100與Rubin Ultra GPU
圖四 傳統ABF載板與玻璃基板
圖五 玻璃基板的三階段發展
表一 比較傳統ABF載板與玻璃基板
表二 玻璃基板供應鏈舉要
