2011-05-11 拓墣產業研究院

手機影像感測器的封裝技術演進與未來趨勢

焦點報告 IC製造

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摘要

隨著智慧型手機搭載更高畫素影像感測器的趨勢，COB封裝技術有成本低、交貨快速的優勢，是現階段高階CIS封裝的主流。在智慧型手機走向輕薄短小且功能性強的趨勢下，影像感測器的封裝勢必朝向微型化及高整合度的方向來演進，只要成本持續下探，TSV WLCSP封裝技術在未來肯定會取代COB封裝技術成為下一世代的主流封裝技術。台灣廠商先階段在TSV封裝技術的布局上仍是以半導體大廠為主，現階段誰能優先取得授權或大規模量產，才有機會在下一波商機來臨前脫穎而出。

手機影像感測器封裝技術趨勢

Source：Xintec；拓墣產業研究所整理，2011/05

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