手機晶片發展趨勢分析
摘要
觀察全球手機晶片市場的發展，在手機發展朝向輕薄短小、便攜及智慧化的同時，手機晶片也朝向持續提高整合度、降低晶片成本及手機晶片效能發展。在此趨勢下，不只基頻、射頻(RF)廠商積極往單晶片發展，或以SiP封裝方式，以符合手機晶片低成本、小體積、多功能及快速上市之手機產品生命週期短之特性。而其他無線通訊晶片廠商如CSR Bluetooth晶片廠商等在市場競爭之下，也紛紛推出相關產品如第七代BlueCore晶片，整合了Bluetooth、Bluetooth Low Energy、GPS、FM朝向整合更多功能發展。本篇報告即以此為前提，來探討手機晶片市場的發展狀況。
圖一 2006～2009年全球手機出貨量 |
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| Source：拓墣產業研究所，2009/01 |
