2005-01-19 拓墣產業研究院

手機用面板驅動IC技術趨勢

焦點報告 IC設計

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摘要

根據全球主要手機用驅動IC業者的發展規劃，在功能部分的趨勢不外乎為：縮減晶片尺寸、降低電力耗損並且積極導入效能更佳的高速傳輸介面。然而在高速傳輸介面各唱各的調之下，拓墣產業研究所(TRI)認為以MDDI與MVI成為主流的機率較其他陣營所倡導的規格來的高，肇因於上述兩項規格的倡導者皆為手機及其面板市場的佼佼者。

Renesas對於晶圓代工製程的需求演進

Source：Renesas，2005/01

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