挑戰2008-國家發展重點計畫-產官學第二層計畫座談會資料大綱

摘要

面對國內生產要素成本逐漸升高、全球產業激烈競爭環境,我國必須加速調整產業結構,以創新研發注入產業,提升產品的層次,朝高附加價值方向發展,於最短時間內將產業帶入創新研發層次。因此經濟部特規劃『產業創新研發中心推動計畫』,業經行政院91年3月18日院臺經字第0910009945號函核定通過,期於五年內成為亞太地區產業創新研發中心,以篩選核心產業技術領域、強化創新研發機制、創設特色產業技術研發園區及提供優惠措施等作為計畫的推動策略。其中鼓勵國外企業來台設立研發中心,運用國際招商計畫鼓勵跨國企業來台設立研發據點,期藉由跨國企業全球創新資源之導入,與我國產業產生強烈互補作用,進而提升台灣於跨國企業全球化策略佈局之地位,達到互利雙贏之效益。

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]