搶占市場先機－行動連網裝置(MID)晶片廠商角力戰
摘要
電腦、通訊、消費性電子等產業的廠商皆不約而同看好MID未來，以晶片大廠動作最為積極，包含Intel、Qualcomm、TI、nVidia、威盛等都有所規劃。MID包含兩個關鍵－「便攜性」和「連網體驗」，ARM和X86兩陣營各有所長。ARM陣營在更要求功耗的MID產品中，居領先優勢；X86相容性高，提供和電腦類似的連網體驗，不過功耗仍偏高，短期內在Netbook或UMPC等類型裝置較具優勢。MID多元應用特性，容納這些定位各有不同的廠商，未來不見得會有單一霸主出現。
Intel和ARM陣營互相叫陣 VIA、Apple同樣對MID市場虎視眈眈 |
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| Source：拓墣產業研究所，2008/07 |
