智慧型手機3D感測發展趨勢

摘要

聯想和華碩曾推出後置3D感測模組產品,但市場反應不佳,直到2017年iPhone X發表後,才掀起市場一陣3D感測熱潮。目前3D感測模組存在技術門檻,其中VCSEL缺貨更使得Android陣營延宕導入時程,預計Android陣營主要將選擇由Qualcomm+奇景的方案,使用邊射型雷射;然而在效率和成本上恐怕都難以與Apple匹敵。最後,2018年3D感測滲透率估計僅有12.7%,其中iPhone仍將獨挑大樑,佔總搭載3D感測模組的手機出貨量達86%以上。但3D感測的實用性、高技術門檻與成本高昂等因素,使其前景發展存在隱憂,預估即使到2020年,3D感測在手機的整體滲透率僅達28.6%。

 

智慧型手機3D感測發展趨勢

 

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 44.00KB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]

2026年CSP資本支出上看5,200億美元,GPU採購與ASIC研發助續創新高

根據TrendForce最新調查,隨著AI server需求快速擴張,全球大型雲端服務業者 [...]

預估2025年全球筆電出貨年增2.2%,東南亞產能持續擴張

儘管2025年全球筆電市場面對地緣政治與關稅不確定性的挑戰,仍展現回溫力道。TrendFo [...]

庫存調整結束,2Q25全球智慧手機產量季增4%

根據TrendForce最新調查,2025年第二季智慧手機產量受季節性需求帶動,加乘Opp [...]