2020-05-20 徐韶甫

無畏疫情影響,中國晶圓代工持續投注資源加速擴產與技術優化

摘要

中國在推動晶片國產化政策和內需市場加持下,在IC設計與封測領域的自給率提升已有成效;相較晶圓代工方面,由於製程種類繁多且技術複雜,需仰賴眾多廠商組建具規模的生態鏈,故晶圓代工廠商在擴產與技術提升仍需持續投入資源,預估2020年中國區域廠商營收占比維持約7%位居第三,但2020年正值《中國製造2025》計畫中間點,對比初期目標的晶圓製造達成率仍偏低,故即便受到新冠肺炎疫情影響,中國晶圓代工廠商仍持續推進產能擴建與製程精進計畫。

 

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