2020-03-11 王尊民

由AiP封裝現況看5G發展趨勢

摘要

隨著5G時代逐步到來,手機終端產品厚度及元件尺寸微縮已逐漸成為趨勢,在此發展脈絡下,AiP封裝技術已成為毫米波通訊首選方案。面對Qualcomm推出的AiP模組,各廠商無不相繼投入於此,其中又以台積電與日月光最積極,期望藉此搶占5G市場應用商機。

 

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