矽鍺半導體在未來無線通訊晶片發展趨勢

摘要

在無線通訊晶片領域,高整合度、高性能、低成本等,一直是努力科技研發努力的目標。目前在製造射頻無線通訊晶片,可使用矽雙極(Si Bipolar)、矽鍺(SiGe)和砷化鎵(GaAs),但這些技術的發展,往往因材料物理特性,而影響到晶片的性能與特性,而本篇將就矽鍺(SiGe)半導體具高頻特性且可與矽製程搭配,探討在未來無線通訊晶片領域扮演關鍵的角色。

SiGe半導體在無線通訊的應用範圍

Souuce:拓墣產業研究所整理

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

3Q26記憶體價格持續受AI server需求支撐,惟因消費端壓力擴大、高基期影響,漲幅收斂

預估3Q26一般型DRAM合約價將季增13-18%,NAND Flash合約價季增1 [...]

Apple全面調價添消費端需求變數,預估2026年全球筆電出貨將衰退13.6%

根據TrendForce最新筆電產業研究,Apple全面調漲MacBook售價已改變過去市 [...]

Apple將導入未來顯示色彩基準,加速重構OLED發光材料體系

根據TrendForce最新AMOLED技術與市場報告,Apple計畫陸續於MacBook [...]

NVIDIA 800V Power Rack成Vera Rubin選用方案,預估至Rubin Ultra世代擴大採用

根據TrendForce最新AI server供電架構研究,NVIDIA正積極打造自家80 [...]