資料中心HVDC關鍵供應鏈統整
摘要
在AI伺服器功耗提升推動下，資料中心正加速從傳統400/480V AC配電邁向HVDC新世代，本篇報告首先回顧HVDC發展路徑，過渡方案先把市電在PowerRack內一次整流成HVDC直流，再送往機櫃，終極藍圖則以固態變壓器SST直接把市電「一步到位」變換為HVDC，徹底省掉多級AC/DC轉換，完整揭示從電網到晶片端的高效直流鏈路。
後續介紹HVDC供應鏈全貌：上游由SchneiderElectric、Eaton、Vertiv等掌管變壓、斷路與SST設備；中游聚焦電源供應器、BBU與超級電容模組，關鍵廠商包括台達電、光寶科、Flex、Megmeet等；下游則由Infineon、ROHM等SiC/GaN功率半導體大廠決定產品效率極限。從技術趨勢到供應商版圖，從而逐一掌握HVDC時代下的商業轉變。
一. 資料中心電力系統Data Center Power Systems
二. 電源系統零組件Power System Components
三. 功率半導體解決方案Power Semiconductor Solutions
四. 拓墣觀點
圖一 資料中心朝向HVDC世代發展路徑
圖二 資料中心HVDC供應鏈
圖三 ORv3 HPR V4機櫃系統架構
圖四 台達電800V HVDC電源供應器
圖五 NVIDIA電源供應器廠商市占率格局
圖六 BBU模組與內部結構示意圖
圖七 AWS In-Rack BBU方案廠商市占率預估
圖八 台達電超級電容托盤產品
圖九 Si、SiC與GaN材料物理性質比較
圖十 電源供應器與後端DC/DC轉換模組的功率半導體方案
圖十一 Infineon PSU功率半導體產品迭代
表一 超級電容與傳統鋁電容的參數比較
