銅製程封裝技術發展與趨勢
摘要
目前導線接合的技術主流為金導線技術，然而在金價攀升到1,000美元以上，加上銅導線技術所碰到的難題逐漸被解決，在成本需求下，國際大廠開始接受銅製程，銅導線製程技術逐漸受到重視。銅製程封裝技術發展初期，只應用在Discretes及Power IC上，隨著技術演進，將從Discrete 走向High Pin count IC Products、細導線(直徑<=1.3 mil)應用，而使用的廠商也將從IDM大廠向外延伸至IC設計廠商。經SEMI調查全球46家主要半導體公司顯示，85%的受訪公司考慮導入並量產銅線製程，其中72%考慮在新產品中使用銅線製程，13%考慮將銅線製程用於主力產品，在廠商接受度高下，製程領先半年的日月光具有技術優勢。
銅製程封裝應用及發展趨勢 |
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| Source：拓墣產業研究所，2010/03 |
