高階封裝技術之發展與應用

摘要

隨著行動裝置朝向輕巧、快速與多功能的趨勢,高階封裝技術的演進主要逐漸演變至兩大方向,其一以提升引腳數(I/O Port數)為主,為了在更小的面積下容納更多引腳數,發展出的高階封裝技術如Flip Chip和WLCSP等,其中以Fan-Out技術最受矚目;其二以提升晶片的多功性為主,為了提升晶片的功能性,因此以整合異質晶片為目的之高階封裝技術SiP為另一個亮點。本篇報告將以高階封裝技術的發展和應用為主題做研究和探討。

 

高階封裝技術之發展與應用

 

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 888.23KB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

相關 焦點報告

新聞稿

Apple全面調價添消費端需求變數,預估2026年全球筆電出貨將衰退13.6%

根據TrendForce最新筆電產業研究,Apple全面調漲MacBook售價已改變過去市 [...]

Apple將導入未來顯示色彩基準,加速重構OLED發光材料體系

根據TrendForce最新AMOLED技術與市場報告,Apple計畫陸續於MacBook [...]

NVIDIA 800V Power Rack成Vera Rubin選用方案,預估至Rubin Ultra世代擴大採用

根據TrendForce最新AI server供電架構研究,NVIDIA正積極打造自家80 [...]

日本加速全固態電池研發、供應鏈建立,國家補助金額已達6.6億美元

根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,日本政府近年擴大支 [...]