毫米波手機滲透率漸增,軟板動能再起

摘要

全球軟板市場無懼新冠肺炎疫情影響,2020年仍維持正成長,展望2021年受惠各項消費性電子產品和車用市場全面復甦,加上高頻高速帶動軟板規格提升,預期2021年全球軟板市場產值將年增3.77%。長期來看,軟板市場主要受惠高頻、5G應用與導入持續提升,尤其毫米波時代將帶動軟板材料轉向LCP,迎來新一輪大成長。

 

毫米波手機滲透率漸增,軟板動能再起

 

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 836.53KB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

預估2027年Server CPU出貨年增破40%,Arm-Based產品市占持續擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,隨著各AI服務業者積極推出AI A [...]

2026年光纖現貨報價倍數攀升,資料中心需求短缺恐延續至2028年

根據TrendForce最新通訊產業研究,隨著AI資料中心、跨資料中心互連及高容量骨幹網路 [...]

Meta、中系品牌齊發力,預估2026年AR眼鏡出貨翻倍至131萬台

根據TrendForce最新《2026近眼顯示市場趨勢與技術分析》,AR眼鏡逐步由概念驗證 [...]

預估2027年CSP資本支出總額破1.5兆美元,AI Server量價齊揚帶動產值年增逾90%

根據TrendForce最新AI server產業研究,在超大型雲端服務供應商(CSP)擴 [...]

光電測試平台成CPO量產關鍵,測試設備供應鏈版圖將迎新變局

根據TrendForce最新AI互連技術研究,隨AI資料中心推升高速傳輸需求,共封裝光學( [...]