18吋晶圓廠發展評估分析-無法避免的挑戰

摘要

半導體產業發展至今面臨到兩大挑戰,一是半導體產業成長趨緩,再者就是廠商須不斷導入先進製程技術以提升競爭力,導致半導體相關業者腹背受敵,往日榮景不在。18吋晶圓廠發展便是希望透過晶圓大口徑的發展趨勢,以維持IC的合理成本結構,再創半導體產業光輝歲月。有鑑於此,拓墣產業研究所(TRI)分別從18吋晶圓廠供給與需求分析、資金需求分析、經濟效益、導入時間點和時程分析以及相關廠商生態變化,從不同面向分別剖析發展18吋(450mm)晶圓廠可能性評估。希望透過12吋晶圓廠最佳化設計,盡可能將18吋(450mm)晶圓廠世代往後遞延,以利12吋(300mm)晶圓廠開發成本與利潤回收和避免在半導體景氣不明的當下對未來做過多投資,將導致自身暴露於財務惡化的火線之下。

18吋(450mm)晶圓廠發展評估分析

Source:拓墣產業研究所,2008/08

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

相關 焦點報告

新聞稿

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]

2026年CSP資本支出上看5,200億美元,GPU採購與ASIC研發助續創新高

根據TrendForce最新調查,隨著AI server需求快速擴張,全球大型雲端服務業者 [...]

預估2025年全球筆電出貨年增2.2%,東南亞產能持續擴張

儘管2025年全球筆電市場面對地緣政治與關稅不確定性的挑戰,仍展現回溫力道。TrendFo [...]

庫存調整結束,2Q25全球智慧手機產量季增4%

根據TrendForce最新調查,2025年第二季智慧手機產量受季節性需求帶動,加乘Opp [...]