2002年上半年大陸市場發展回顧與展望
摘要
目前大陸的半導體產業中IC設計佔5%，測試、封裝佔7成，有61%的製程技術停留在2.0~5.0μm，71%的晶圓尚在3~4吋階段。未來發展將自測試、封裝漸漸轉至晶圓代工，最後才是IC設計，整個半導體產業發展途徑與台灣雷同。
˙目前大陸具有IC設計能力的單位已超過200家，線寬可達0.25um，部份現有設計水平已達到0.15um至0.18um，而製程集中在0.8~1.5um之間。
˙CCID-MRD對大陸主要積體電路製造企業的統計，2002年Q1積體電路總產量為10.20億塊，總銷量11.50億塊，銷售額為27.58億人民幣。
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