2006 年IC載板趨勢與發展

摘要

中階載板PBGA在2005年面臨產品世代交替的情況下,由於先前廠商不願意擴產,卻發現終端產品需求突然興起,使得供不應求所造成的漲價聲浪不斷,不過在2005年底時,由於台廠啟動擴廠機制,將引發2006年呈現不同的局面;另高階載板部份由於覆晶基板技術還是要靠INTEL來推動,但由於新蓋一座廠需要價100億元新台幣,且若是蓋了新廠後,INTEL就進行製程轉換,等於無法渡過折舊期,這項投資自然是不具投資效益的,而因應此趨勢的發展,也使得在2005年底縱使出現了基板產業產能滿載,供應商卻不投資擴廠的現象,可預見的是,2006年覆晶基板供貨還是屬於吃緊狀態。

全球主要Flip Chip供應商產能一覽表

單位:萬顆

Source:各公司;拓墣產業研究所整理,2006/01

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