2011年遊戲機市場展望

摘要

Wii的跌幅遠超過整體遊戲機銷售量的跌幅,且正在迅速下跌中,相對的PlayStation 3及Xbox 360銷售量則不減反增,正在緩慢地成長,逐步縮短與Wii之間的差距,甚至到了2011年Xbox 360可望以1,470萬台的銷售量,取代Wii成為銷售第一名。預估2010年底PlayStation Move及Kinect會出現爆炸性的成長,但是到了2010年底,兩者的普及率分別只有19.1%和17.8%,也表示在2011年的時候,體感配件還有十足的成長空間。Nintendo新推出的3DS,可視為NDS改良後繼機種,不只向下兼容NDS遊戲,更強化了3D、通訊等功能,相對於遲遲不推出PSP2的Sony來說,原本自家產品PSP銷售狀況就不如NDS,3DS的出現更無疑是雪上加霜。

3DS特色與性能

Source:拓墣產業研究所,2010/12

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]