2026-01-27 拓墣產業研究院

2026年智慧型手機產業：記憶體成本躍升下的降規與出貨下修

焦點報告智慧手機與跨域應用

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摘要

全球記憶體市場自2025年起進入新一輪上行週期，DRAM與NAND價格大幅攀升，使記憶體在智慧型手機BOM中的成本比重明顯提高，導致中低階機種出現降規與售價上調現象。品牌端承受最大壓力，需求動能受抑，因此下修2026年全球手機生產量至年減2%；上游記憶體廠受惠最深，而品牌競爭將加速轉向AI架構效率與記憶體調度能力。

一. 全球記憶體市場進入新一輪漲價週期：供需反轉、價格推升與大環境變化
二. 記憶體上漲對手機產業的全面衝擊：BOM結構、品牌策略與高、中、低階分化
三. 手機記憶體供應鏈的布局與挑戰
四. 拓墣觀點

圖一　HBM、CUBE方案、DRAM產品定位對比
圖二　2020～2028年智慧型手機生產量預估
圖三　2023～2025年NAND Flash應用分布

表一　智慧型手機、筆記型電腦DRAM容量規模變化
表二　2023～2025年智慧型手機記憶體容量變化
表三　台灣智慧型手機相關供應鏈與2025年11月營收表現

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