2026 OCP Global Summit：突破Memory Wall的新方案解析
摘要
2026 OCP Global Summit於2026年10月12～15日舉行。在論壇期間，SK hynix、Metrum AI與Solidigm、Nallasway等廠商皆發表重要的記憶體架構變革，不論是使用HBF、Shared SSD Pool或外接DRAM模組，共同方向都是將AI記憶體由HBM單一層級向外擴展，以突破AI時代的Memory Wall瓶頸。
因此本篇報告主要深度解析：(1) SK hynix－MARS & HBF；(2) Metrum AI & Solidigm－Shared SSD KV Cache Pool；(3) Nallasway－New XPU Module等各種突破Memory Wall的記憶體階層擴展方向，以及各廠商的布局。
一. SK hynix－MARS & HBF
二. Metrum AI & Solidigm－Shared SSD KV Cache Pool
三. Nallasway－New XPU Module
四. 拓墣觀點
圖一 From Processor-centric to Memory-centric
圖二 SK hynix Memory-centric AI Rack Systems(MARS)
圖三 MARS在Multi-turn AI Agent應用之表現
圖四 MARS在Personal AI Agent Voice Interaction應用之表現
圖五 MARS在GNN Training應用之表現
圖六 HBF、HBM、eSSD效能比較
圖七 HBF結構示意圖
圖八 HBF發展時程表
圖九 Metrum AI Shared SSD KV Cache Pool實測數據
圖十 Solidigm D7-PS1010、D5-P5336實測數據
圖十一 SSD對KV Cache壓縮之效益
圖十二 Nallasway新XPU模組與其他記憶體連接方式比較
圖十三 Credo OmniConnect示意圖
圖十四 Credo OmniConnect Weaver 1示意圖
圖十五 新XPU模組連接架構示意圖
圖十六 嘉澤PrezLink CPC連接器示意圖
圖十七 新XPU模組實體結構示意圖
圖十八 新XPU模組供電結構示意圖
圖十九 CreAlien Hybrid Single/Two-Phase Liquid Cooling示意圖
圖二十 ORV3 2OU Chassis示意圖
