2026年AI互連關鍵變革:物理層重構下的技術生態與價值升維
摘要
生成式AI的指數級增長正驅動資料中心基礎設施經歷一場前所未有的架構重組。運算瓶頸從處理器轉移至「I/O高牆」,迫使物理層從銅向光加速遷移。本篇報告深入剖析Broadcom與Marvell在演進與革命之間的戰略分歧,探討在224G與UEC標準驅動的產業變局中,台灣供應鏈如何突破傳統製造框架,躍升為定義下一代系統架構的關鍵賦能者。
一. 流量型態重塑網路架構與標準,UEC崛起挑戰InfiniBand單一壟斷
二. 晶片大廠的路線之爭:Broadcom務實捍衛霸權,Marvell激進押注記憶體革命
三. 物理極限驅動硬體重構,台灣供應鏈從製造躍升「系統賦能」
四. 拓墣觀點
圖一 2023~2028年乙太網路vs. InfiniBand市場規模預估
圖二 Broadcom & Marvell路線示意
圖三 互連技術演進Roadmap
表一 AI資料中心網路比較:前端vs.後端
