2026年TGV製程演進、關鍵廠商進度與代工市場版圖
摘要
隨著玻璃載板產業發展，TGV(Through Glass Via)技術也不斷經歷製程迭代。此外，繼市場傳出NVIDIA評估於2028年後在AI晶片導入玻璃載板後，宸鴻(TPK)、川寶、群創、東捷、群翊、景碩、瞬茂機械(SCHMID)等廠商也在2026 TPCA Show論壇中更新TGV產業近況與挑戰，顯示TGV距離實現量產更進一步，也吸引更多廠商加入TGV代工市場。
本篇報告主要深度解析：(1) TGV製程步驟與對應設備商；(2) TGV代工市場與相關廠商；(3) Glass Core量產展望。期能解析TGV製程變化、TGV代工市場在供應鏈扮演角色與未來展望。
一. TGV製程步驟與對應設備商
二. TGV代工市場與相關廠商
三. Glass Core量產展望
四. 拓墣觀點
圖一 雷射改質示意圖
圖二 蝕刻示意圖
圖三 緩衝層沉積示意圖
圖四 種子層沉積示意圖
圖五 鍍銅示意圖
圖六 Butterfly vs. Bottom-up鍍銅示意圖
圖七 CMP示意圖
圖八 TGV製程步驟與對應設備商
圖九 Full-Panel vs. Embedded CCL Frame製程示意圖
圖十 TGV供應鏈上下游關係
圖十一 TPK Glass Core樣品
圖十二 川寶TGV流程圖與Glass Core樣品
表一 濕蝕刻vs.乾蝕刻特性比較
表二 Full-Panel vs. Embedded CCL Frame特性比較
表三 TGV代工廠商比較
