2026年全球物聯網晶片趨勢:AI推論進入終端,連線技術重塑價值分配

摘要

市場曾期待5G成為物聯網的統一連線標準,也曾相信AI將推動算力全面向網路邊緣擴散;然到2026年,AI推論正向資料中心與終端設備兩端移動,連線技術則因應用需求差異而持續分化。當技術路線不再收斂,物聯網晶片產業的競爭焦點也開始轉變,新增價值逐步向整合AI、多模連線與安全能力的平台型產品移動。本篇報告將從AI推論終端化與連線技術分化兩大趨勢出發,解析物聯網晶片產業的價值重分配與平台化競爭下的新競爭格局。

一. IoT連接數持續成長,增值流向出現變化
二. AI推論終端化,晶片價值鏈的重心轉移
三. 連線市場走向分化,場景需求取代技術世代
四. 價值向整合集中,供應鏈主導權重新洗牌
五. 拓墣觀點

圖一 2025~2030年蜂巢式IoT連線裝置數預估
圖二 AI推論需求分流下的價值重分配
圖三 Cellular IoT技術選型的不可能三角
圖四 安全從差異化功能走向市場准入門檻
圖五 物聯網晶片產業的價值遷移

表一 連線技術比較
表二 2026年物聯網晶片大廠動態

 

2026年全球物聯網晶片趨勢:AI推論進入終端,連線技術重塑價值分配

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 1.12MB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究,隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商( [...]

預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,為滿足遽增的AI應用需求,雲端服務 [...]

2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名

根據TrendForce最新IC設計產業研究,隨著AI相關應用擴張,GPU、CPU、ASI [...]

預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級

Apple正式推出首款折疊手機iPhone Duo,採書本式內折設計,搭載7.6吋內螢幕、 [...]

2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值 [...]