2025-12-09 拓墣產業研究院

2026年第一季記憶體漲勢續強，BOM Cost壓力瀕臨臨界點，品牌被迫凍結降價並縮減規格配置

焦點報告 IC產品設計 IC製造與封測中國半導體

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摘要

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，先前已步入強勁上行週期的記憶體價格，在2026年第一季漲勢延續。隨著美系Smartphone品牌率先完成2026年第一季記憶體合約議價，新一輪漲勢確認無虞。以目前記憶體行情發展來看，其在2026年第一季漲幅高於前次預判，這也意味著記憶體價格將更快速的衝擊並影響消費市場。TrendForce維持對2026年全球消費型終端生產預測的下修看法，並預警若終端價格調整與市場接受度脫鉤，出貨表現恐面臨更嚴峻的挑戰。

一. 記憶體價格飆漲，Notebook市場結構與定價同步分化
二. 高價記憶體時代來臨，Smartphone、Notebook規格被迫分級下修
三. Smartphone與Notebook市場面臨成本臨界點和規格降級挑戰

圖一　Mobile DRAM Price Trends for US and Chinese Brands
圖二　Mobile NAND Flash Price Trends for US and Chinese Brands
圖三　Memory’s Portion of BOM Cost for iPhone 17 Pro 256GB

表一　Changes to Mainstream DRAM Content among Smartphones and NBs
表二　Summary of Smartphone and Notebook's Reaction of Memory Price Hike in Different Segmentation

2026年第一季記憶體漲勢續強，BOM Cost壓力瀕臨臨界點，品牌被迫凍結降價並縮減規格配置

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