3D感測市場發展與應用趨勢

摘要

2017年Apple推出具備3D人臉辨識功能iPhone X,帶起一波3D感測風潮,但3年過去後,3D感測依舊無法成為智慧型手機的主流必備規格,而Apple又將於2020年新iPhone機款上搭載後置的3D感測模組。不過除了智慧型手機市場外,廠商也在積極尋找更多3D感測應用領域,從身分辨識、人臉支付,到客製化產品設計和各種感測功能,讓3D感測逐漸融入消費者日常中。

 

3D感測市場發展與應用趨勢

 

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 1.15MB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

2027年DRAM供給持續緊張,NVIDIA評估下調Rubin Ultra HBM配置

根據TrendForce最新記憶體產業研究,由於DRAM供不應求格局將延續至2027年,且 [...]

CSP提高資本支出90%催化, 2026年AI server出貨年增上看31%

根據TrendForce最新AI server產業研究,因應AI基礎建設需求高漲,估計20 [...]

台系雙虎產能瘦身,2028年重塑TV、監視器、筆電三大面板供需版圖

台系面板廠加速賣廠轉型,正式從「規模戰」轉向聚焦高附加價值的「精兵政策」。根據TrendF [...]

AI需求催出日韓MLCC廠單月出貨新高,消費級訂單外溢效應續熱

根據TrendForce最新MLCC產業調查,得益於AI需求暢旺,2026年六月Murat [...]

NVIDIA、Broadcom CPO交換器展開小量出貨,光引擎良率、先進封裝產能成擴產最大瓶頸

根據TrendForce最新光通訊產業研究,隨著NVIDIA出貨新一代Spectrum-X [...]