3GSM秀出手機創新永無止盡

摘要

2006年2月13~16日,3GSM世界大會在西班牙巴塞隆納舉行,會場有來自全球將近1,000家廠商參展,以展示各家的最新手機、最新技術應用與電信產品、服務及方案。在這次3GSM世界大會展示的主題,主要歸納為以下兩大方向的五項主軸,在手機終端應用方向上有行動電視、HSDPA(High Speed Downlink Packet Access)技術與UMA(Unlicensed Mobile Access)技術三項主軸;在數位內容方面有行動虛擬網路與行動搜尋兩項主軸。這次展會上有許多廠商展示出相關技術、產品與服務,大會也舉辦相關論壇提供與會者交流的機會,因此整個展場主要目的透露出手機未來的發展趨勢。

2006 3GSM展示的兩大方向與五大主軸

Source:拓墣產業研究所,2006/2

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢,消費端壓力未減

預估4Q26一般型DRAM合約價將季增10-15%,NAND Flash合約價季增1 [...]

反映HBM供應持續吃緊,上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示,AI伺服器需求持續擴張,HBM與convention [...]

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]