2026-11-11 拓墣產業研究院

AI伺服器帶動PCB規格推升，泰國布局重塑與材料升級

焦點報告伺服器先進封測與設備材料

意見反映字體大小小中大

摘要

隨著AI伺服器由單機運算走向整櫃系統，PCB在尺寸、層數、傳輸速度與功率承載上的要求同步提高，產業升級也開始由單項規格，延伸至製程整合、量產穩定與區域產能配置。部分規格已成熟且需求快速放大的高階產品正陸續導入泰國，帶動當地由成熟產品基地逐步轉向AI伺服器與高速網通板件的新量產據點；同時，上游材料廠也加快擴產與產品升級。接下來關鍵不只在新產能是否開出，而在板廠、材料供應、客戶認證與工程支援能否同步到位，並進一步改變PCB產業的供應分工與競爭位置。

一. AI伺服器由單機升級為機櫃系統，PCB價值向互聯與模組化延伸
二. 泰國PCB由成熟產品基地轉向高階製造節點
三. AI伺服器材料升級加速，競爭由規格供應轉向共同開發與有效產能
四. 拓墣觀點

圖一　ABF封裝載板尺寸提升趨勢
圖二　PCB與IC載板材料結構和製程關係
圖三　NVIDIA AI伺服器平台Low Dk玻纖布單機用量變化

表一　新一代AI機櫃主要PCB板件角色與升級方向
表二　台灣3類AI PCB供應商布局重點
表三　新一代AI伺服器PCB主要材料規格、供應商與供需現況
表四　PCB高階產品材料全球需求供給

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。