AI資料中心邁入高功耗時代，算力競爭延伸至電力與散熱基建。供電轉向高壓直流架構，散熱則加速升級至液冷系統。各大廠如 Flex、Eaton、AVC與Auras正積極整合灰區與白區技術，透過併購與產能轉型，鎖定高階電源模組與液冷設施，成為晶片之外的關鍵戰場。

AI資料中心邁入高功耗時代，算力競爭延伸至電力與散熱基建。供電轉向高壓直流架構，散熱則加速升級至液冷系統。各大廠如 Flex、Eaton、AVC與Auras正積極整合灰區與白區技術，透過併購與產能轉型，鎖定高階電源模組與液冷設施，成為晶片之外的關鍵戰場。

重點摘要

• Flex 透過積極併購由傳統 EMS 轉型為資料中心基礎設施整合供應商，憑藉完整的電源產品線切入 Google TPU 供應鏈並逐步擴展 AWS Power Rack 應用，未來 2–5 年資本支出將明顯向供電業務與 800VDC/1MW 架構升級傾斜。
• Auras隨著液冷產品線快速放量，Manifold與Cold Plate成為核心成長動能，預期2026年液冷營收占比將突破50%，帶動整體營收及獲利進入加速擴張階段。

目錄

1. TrendForce’s View
2. Power Industry Updates 
3. Thermal Industry Updates

<報告頁數：3>

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